挠性及刚挠印制电路板要点.pptVIP

挠性及刚挠印制电路板 挠性及刚挠印制电路板 挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠性印制电路板的功能可区分为四种，分别为 引脚线路 印制电路 连接器 功能整合系统 7.1.1 挠性印制电路板的性能特点 （1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。 （2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。 (3) 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。 (4)挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等 按线路层数分类 (1)挠性单面印制板 (2)挠性双面印制板 (3)挠性多层印制板 (4)挠性开窗板 按物理强度的软硬分类 (1) 挠性印制板 (2) 刚挠印制板 按基材分类 聚酰亚胺型挠性印制板 聚酯型挠性印制板 (3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板 (4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板 (5) 聚四氟乙烯介质薄膜 7.1.4 历史沿革 1. 53年美国研制成功挠性印制板。 2. 70年代已开发出刚挠结合板。 3. 80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。 4. 90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。 全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元，2004年接近60亿美元，年平均增长率超过了13％，远远大于刚性板的5％。我国的年增长率达30％,目前排在日本、美国和台湾之后，居世界第四。 7.2 挠刚印制板的材料及设计标准 7.2.1 挠性印制板的材料 挠性介质薄膜； 挠性粘结薄膜； 铜箔； 覆盖层材料。 7.2 挠刚印制板的材料及设计标准 粘结薄膜材料 丙烯酸类，环氧类和聚酯类。 杜邦公司：改性丙烯酸薄膜，丙烯酸与聚酰亚胺薄膜的结合力极好，具有极佳的耐化学性和耐热冲击性，而且挠性很好。 Fortin公司：无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流动环氧玻璃布半固化片。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力不如丙烯酸树脂，因而主要用于粘结覆盖层和内层。 7.2 挠刚印制板的材料及设计标准 铜箔 印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔（RA）。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利于精细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆铜基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对蚀刻剂造成一定阻挡。 7.2 挠刚印制板的材料及设计标准 覆盖层 覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材料的绝缘薄膜。 覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻 焊作用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。 7.2 挠刚印制板的材料及设计标准 增强板 增强板是粘合在挠性板局部位置的板材，对挠性薄膜基板起支撑加强作用，便于印制板的连接、固定、插装元器件或其它功能。增强板材料根据用途不同而选择，常用挠性印制板由于需要弯曲，不希望机械强度和硬度太大。 7.2.2挠刚印制板的设计标准 7.2 挠刚印制板的材料及设计标准 7.2.2挠刚印制板的设计标准 材料的热膨胀系数（CTE） 刚挠印制板材料的热膨胀系数对保证金属化孔的耐热冲击性十分重要。热膨胀系数大的材料，它在经受热冲击时，在Z方向上的膨胀与铜的膨胀差异大，因而极易造成金属化孔的断裂。 7.3 挠性板的制造 挠性印制板的制造有不同方法，按挠性板类型介绍。 　　　　　　7.3.1挠性单面板制造 挠性单面板是用量最大、最普通的挠性印制板种类。按挠性单面板生产过程有滚辊连续式（Roll to Roll）和单片间断式二类。 滚辊连续生产是成卷加工。特点是：生产效率高，但产品品种生产变化不灵活。连续法加工生产按挠性覆铜板受力方式又分两种： 7.3 挠性板的制造 7.3 挠性板的制造 加成和半加成加工法 　(1) 挠性板制造中采用聚合厚膜技术是种加成法工艺。该方法采用导电涂料经丝网印制在薄膜基材表面上印刷电路图形，再经过紫外光或热辐射固化。 　(2)挠性板制造中采用先进的阴极喷镀涂技术，类似于半加成法工艺。 7.3 挠性板的制造 7.3.2 挠性双面板和挠性多层板的制造 挠性双面印制板：在基材的两个面各有一层导电图形，金属化孔使两面形成电连接，以满足挠曲性设计及功能要求，其最普通的制造方法是非连续法(片材加工法)。 挠性多层板将三层或多层单面挠性电路或双面挠性电路层压在一起