北科大电子电工实习报告概述.docVIP

《电子电工实习报告》 -----高保真音响系统 目录 一：内容 实习目的 实习器材 实习流程规划 原理图分析 PCB设计 制作流程 小组内组员分工 二：总结 产品性能介绍 产品照片 遇到的问题及解决办法 实习总结和心得 一：内容 1）、实习目的 1、对电子工艺有一个初步的认识，学会电路板图的设计制作并了解其工艺流程、工作原理与组成元件的作用等。 2、熟悉并能熟练掌握电烙铁、万用表、示波器等基本仪器的使用方法，同时通过实习达到可以独立完成制作简单电子产品的目的。 3、熟练掌握电路基本元器件的管脚的检测方法。 4、通过对电子产品的制作与调试，锻炼自己的动手能力，培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题的能力，进一步学习电子技术知识。 5、学会使用Altium Designer软件绘制简单的电子电路及识图。 6、培养形成细心严谨的学习态度，同时培养团队协作能力。 2）、实习器材 1、电路元器件 元器件 大小或者型号 数量（个） 电位器 4.7K 1 集成运放 vA741 1 三极管 2N3055 2 T9013 1 C9014 2 S8050 1 C8550 1 电容 4.7μF 3 100μF 2 电阻 39Ω 1 100Ω 4 220Ω 2 240Ω 1 470Ω 1 4.7KΩ 3 20KΩ 1 220KΩ 1 1.3MΩ 1 2.2MΩ 1 2、实验仪器 电烙铁、直流稳压电源发生器、数字扫描信号发生器、万用表、示波器等 3）：实习流程规划 时间安排： （1）人员分工和原理图分析，第二周 （2）PCB学习和设计，第三周~第八周 （3）腐蚀焊接，第九周~第十周 （4）调试，第十一周~第十二周 4）原理图分析 总的原理图： 信号提取： 第一级放大： 第二级放大: 第三级集成运放： 防止交越失真模块： 功率放大: 5）PCB设计 使用Altium_Designer10进行PCB设计 电子电工实习中首先应该根据电路原理图设计实际制作PCB板时的电路图，确定PCB板背面的铜片需要去掉的部分。实习中，我们基本了解了如何使用Altium软件绘出电路图。由于之前没有接触过这个软件，所以这方面我们没有过多的操作，通过图书馆借阅相关资料掌握基本的操作，如下： （1）从Altium的原件库中找到电路图所需要的原件（可以使用搜索功能），放到sch文件中，按照电路原理图连接原件。 （2）根据原理图排布电子元器件，注意考虑原件之间的空隙，某些原件的大小，并且注意把电位器的旋钮露出板子外部。 （3）元器件安排设计要附合电气技术要求,排列整齐,元器件管脚距PCB板不小于3mm,不大于5mm; （5）根据Altium电路原理图与PCB图之间的联系，确保PCB电路图原件之间连线的正确。 （6）打印输出pdf文件。 （7）根据设计好的图纸即可刻画电路板。 初始设计（第二级未拆除） 最终设计（第二级拆除） 6）制作流程 a)检查元器件完整，同时对可以检测的电子元件进行参数检测，这个其实十分重要，如果参数不对，焊接好后，很难检查出来。这里涉及基本的检测方法： （1）对三极管的检测：通过将万用表拨到二极管档,可以检测一下基集是否正确，将红表笔放在假定的基集b,然后将黑表笔分别尝试另外两端，如果导通，都显示0.5~0.8，则表明为红表笔为基集，且为NPN型管，同理可测得PNP管，然后将万用表拨到hFE档，将已经测好的管型和基集按照对应的孔插入，分别将剩下的俩个管脚调换测试一下，其中显示较大的一次为正确的管脚分布，记录相应的位置。 b)打孔 （1）根据设计图纸，将需要打孔的位置标记在电路板上。 （2）确定无误后，使用机床打孔，注意孔的大小。 做好这两方面，就能相对轻松的完成这项工作了。 c) 焊接 （1）确定PCB板打孔无误后使用砂纸打磨光滑，去掉其表面的氧化物薄膜，避免接触不良，使用松香水擦拭表面，使焊锡更容易附着在电路板表面。 （2）为了方便焊接，采用元器件从低到高的顺序焊接，不过这个有一定的缺陷，就是比较混乱，不过由于对电路图很熟悉，所以没有造成影响，老师建议的是一级一级的焊接，考虑到前期工作比较充分，还是选择一次性焊接完整，然后再统一调试，用充分预热的电烙铁头与水平面基本成四十五度脚斜靠在原件引脚和PCB板接触点上，然后将焊锡点到被电烙铁预热到高温的部分，让焊锡流入焊点，形成光滑漂亮的焊点。 （3）然后将多余的引脚剪掉。 （4）最终找到+12V、-12V、输入、输出和GND的位置，将导线连接在正确的位置上，这里为了方便区分，因此+12V和-12