阻焊字符四组个人汇报课件.ppt

2.1 前处理 设备： 阻焊前处理线 （宇宙SCM20NKAA32A4） 物料： 磨料（火山灰和金刚砂） 药水（除油剂和酸洗药液） 注意事项： 1.放板时左右错并保证前后间隔大于5cm 2.火山灰浓度控制：12~16% 3.磨痕宽度：10~15mm 磨板 -6- 2.2 铝片塞孔 目的：1.防止孔铜腐蚀,造成断路 2.防止锡膏进孔,造成空焊 3.防止涌锡,造成短路 原理：1.油墨可流动 2.油墨能进孔 3.孔内可排气或孔内空气可移动 设备：丝印机 -7- 2.3 丝印 目的：利用丝网将油墨印写在板子上，指定物料通过丝网印刷（或静电喷涂）的方式将其涂覆于PCB板上 原理：油墨在刮刀的运动中通过丝网网孔挤压板件上。 工步流程： 指示查询→型号对照→（铝片塞孔→预烘）→印第一面阻焊→静置→预烘→印第二面阻焊→静置→预烘→停留 -8- 2.3 丝印 设备：丝印机 注意事项： 1.阻焊油墨保存环境：黄光、21±2℃， 55±8%RH，有效期6个月； 2.开盖后24h用完，否则报废处理。 物料： 油墨、丝网（不锈钢网、尼龙网、聚酯网）、刮胶 -9- 2.4 预烘 目的：使塞孔油墨或表面阻焊油墨内的溶剂挥发，使油墨部分硬化，便于后续印刷、曝光操作。 设备：立式烘箱 注意事项： 1.预烘前要静置一段时间 2 影响因素：烘箱温度均匀性、循环风量、自动控时、洁净 3.预烘时间（10-30min）不能过长，温度（75℃）不过高。 -10- 2.5 曝光 目的：实现阻焊图形的转移，使需要进行油墨覆盖的地方进行光固化处理。 原理：油墨接受紫外光能量, 光引发剂裂解成自由基,进攻感光性树脂进行链增长，发生聚合反应。 -11- 2.5 曝光 设备： 曝光机（光源、冷却系统和真空系统） 1. 曝光尺的使用 2. 显影前要静置15min-24h 注意事项： 工步流程： 指示查询→型号对照→菲林检查→菲林开窗→菲林清洁→贴定位胶带→取板检查→确认方向孔→ 菲林对位→放板→能量确认→抽真空→曝光→静置 物料： 油墨、菲林和曝光尺 -12- 2.6 显影 目的： 未曝光处理的阻焊层，通过化学反应将焊盘露出来 原理：聚合体油墨不溶于弱碱Na2CO3，而未发生聚合的油墨被该药水经过喷淋系统冲洗掉。 工步流程： 入板→显影 →补充显影 →冲污水→暖水洗→加压水洗→水柱式冲洗→加压水洗→清水洗→干板组合→出板 -13- 2.6 显影 设备：显影机（显影喷淋、传送系统、过滤系统、水洗系统和干燥系统） 显影 注意事项： 1 Na2CO3弱碱性溶液（8-12g/L，一般9g/L) 2 喷淋系统采用摇摆式防死角 物料：显影药水（Na2CO3弱碱性溶液） -14- 2.7 终固化 开环酯化 开环交联 目的：将油墨层（阻焊、字符、塞孔树脂等）彻底固化，以满足油墨之电气及物理化学性能。 原理：在加热的条件下，树脂开环交联聚合反应。 主要设备：烘箱 固化温度一般为150℃ -15- 3 字符 目的：提供标记（黄、白、黑），给原件安装和今后维修提供信息。 工步流程： 丝印字符：丝印第一面→预烘→丝印第二面→字符后固化 打印字符：阻焊显影后→打印第一面→打印第二面→热固化 设备：字符打印机、晒网机、网版烘箱 3.1 打印与手印 -16- 目的：提供手印时所需字符网版 制作流程：取出空白网版→上浆→烘干→曝光→显影→烘干→检查→封周期及网版封补 注意事项： 1.烘干：40℃ 15-20min 曝光60-80S 2.显影：先常压水洗后高压水冲洗 3.2 字符网版制作 -17- 4.1 阻焊缺陷 阻焊入孔 丝印压力太大 预烘温度太高时间太长 显影液浓度太低，速度太快 曝光挡点太小 曝光底片遮光不良 预烘过度 阻焊上焊盘 对位偏 曝光不良 显影不净 菲林刮伤 曝光机台上有杂物 还有塞孔不良、线路掉阻焊、阻焊起泡、聚油等。 4. 缺陷分析 -18- 4.2 字符缺陷 字符不清 印刷时力度不均匀 网版显影不干净 网纱本身质量有问题 铜板过厚落差大 烘烤时间，温度不够造成掉字符 字符上焊盘 印刷时力度不均匀 对位偏 菲林变形 网版变形 还有周期未封、字符散墨、漏油点等。 -19- 5. 学习总结 学习方面： 对阻焊及字符工序有了初步的认识，这个过程中产生的缺陷比较多样化，丝印、曝光、丝印字符等操作过程中目测及放大镜自检比较重要。 体会： 1、带着问题上生产线，在生产线遇到问题回来查询资料这种方法效率明