深圳丹邦科技股份有限公司X年半年度报告.pdfVIP

深圳丹邦科技股份有限公司 Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. (深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼) 2012年半年度报告 股票代码:002618 股票简称:丹邦科技 披露时间:二0一二年八月 深圳丹邦科技股份有限公司2012 年半年度报告全文 目录 第一节 重要提示3 第二节 公司基本情况4 第三节 主要会计数据和业务数据摘要5 第四节 股本变动及股东情况7 第五节 董事、监事和高级管理人员11 第六节 董事会报告15 第七节 重要事项29 第八节 财务会计报告（未经审计）38 第九节 备查文件目录115 2 深圳丹邦科技股份有限公司2012 年半年度报告全文 第一节 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 二、董事、监事、高级管理人员声明异议 无法保证本报告内容真实、准确、完整 姓名 职务 的原因 无 三、除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 龚艳 独立董事 因公出差 赖延清 四、公司半年度报告未经会计师事务所审议。 五、公司负责人刘萍、主管会计工作负责人王李懿及会计机构负责人(会计主管人员) 郭新梅声明：保 证半年度报告中财务报告的真实、完整。 3 深圳丹邦科技股份有限公司2012 年半年度报告全文 第二节 公司基本情况 一、公司信息 A 股代码 002618 B 股代码 A 股简称 丹邦科技 B 股简称 上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的法定中文名称 深圳丹邦科技股份有限公司 公司的法定中文名称缩写 丹邦科技 公司的法定英文名称 Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. 公司的法定英文名称缩写 Danbond Technology 公司法定代表人 刘萍 注册地址 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 注册地址的邮政编码 518057 办公地址 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 办公地址的邮政编码 518057 公司国际互联网网址 电子信箱 szdbond@ 二、联系人和联系方式