mem的s 圆片级气密封装工艺规范-华中科技大学 1.pdfVIP

Institute of Microsystems, Huazhong University of Science Technology MEMS 圆片级气密封装工艺规范(试行) 华中科技大学微系统研究中心 目 录 1．总则…………………………………………………………………………2 2．基本规定……………………………………………………………………2 3．封装键合材料与制备………………………………………………………3 4．键合方法与工艺……………………………………………………………5 2．1 阳极键合 …………………………………………………………5 2．2 熔硅键合 …………………………………………………………6 2．3 共晶键合 …………………………………………………………7 5．键合质量评价………………………………………………………………8 5. 1 键合界面空洞检测…………………………………………………8 5. 2 气密性检测 …………………………………………………………9 5. 3 键合强度（抗拉和抗剪切强度） …………………………………12 5. 4 热循环测试 ……………