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SMT培训 教材（PDF 36页）
S M T
训 教 材
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目 录
第一章 SMT 概念及应用领域2
第一节 SMT 生产工艺流3-4
第二节 目前公司SMT 生产线的构成及各机台的构造5-9
第二章 电子元件基础知识10
第一节 电子元件的规格及比较11-14
第二节 电子元件的标称数值及计算方法15-22
第三节 CHIP 元件的规格23
第四节 FEEDER 盘的类型与材料盘的类型及其配合使用24-25
第五节 元件的取汲及ESD 防范26-29
第三章 SMD 元件贴装时品质重点30
第一节 不良现象类型及辩认 （IPC 610 中内容）
第二节 锡膏的类型及其使用说明31-35
第四章 返 的技巧及焊接工具的使用33-35
第五章 现场培训
第一节 机器的构成
第二节 FEEDER 盘及TRAY 盘的使用
第三节 印刷机的使用注意事项
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第一章 SMT 概念及应用领域
一. SMT 含义: (Surface Mount Technology) 表面装配技术.
SMD 含义: (Surface Mount Device) 表面装配元件.
SMT 主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴
装制造.
如:手机主板;PC 主板;VCD ;DVD 主板;手提摄像机主板等都是SMT 技术下的产
物.如图:
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第一节 PCBA 生产工艺流程
一.单面组装：SMT
来料检验 印刷焊膏（点贴片胶） 贴片 回流焊接 /(回流固化)
检测 出货
返
二、双面组装:
A：SMT （TOP面）SMT （BOT）
来料检验 PCB TOP 面印刷锡膏 贴片 回流焊接 翻板
PCB 的BOT 面丝印焊膏/（点贴片胶) 贴片 回流焊接 /(回流固化)
检测 出货
返
B：SMT （TOP面）SMT （BOT）MI
来料检验 PCB TOP 面印刷锡膏 贴片 回流焊接 翻板
PCB 的BOT 面点贴片胶
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