一种高度交联环氧模塑化合物和铜基片之间拉伸强度的分子动力学研究：.docVIP

一种高度交联环氧模塑化合物和铜基片之间 拉伸强度的分子动力学研究 Shaorui Yang a, Feng Gao b, Jianmin Qu a,b,* a Department of Mechanical Engineering, Northwestern University, 2145 Sheridan Rd, Evanston, IL 60208, USA b Department of Civil and Environmental Engineering, Northwestern University, 2145 Sheridan Rd, Evanston, IL 60208, USA 摘要：本文是基于经典的分子动力学模拟，以了解纯拉伸环氧/铜双材料垂直于界面的变形和破坏行为数值模拟研究。考虑到环氧树脂是一种高度交联的环氧苯酚酚醛清漆，以及铜基板是标准面心立方单晶111)面作为环氧/铜界面。应力位移/应变曲线，了解双材料行为和预测环氧树脂/铜界面的拉伸强度。，界面破坏是环氧原子从铜基底脱离脆性引起的，且所述界面抗拉强度破坏强度到达之前卸载和重新加载几乎不受影响。温度环氧交联密度环氧官能团的影响也进行了研究。这项研究的结果环氧树脂/铜双材料界面的变形和破坏行为的机制提供了显著见解。 1 引言 3.53×3.53 nm2在x和y方向有数千个原子），在他们的许多研究中，环