225外观检验标准培训教材摘要.doc

目录 1.0静电放电危险的预防 2.0 机械装配 2.1 紧固件合格性要求 2.2 紧固件安装 2.2.1 紧固件安装—电气间距 2.2.2 紧固件安装—螺纹紧固件 2.2.3 紧固件安装—元件装配 2.2.3.1 紧固件安装—元件装配—功率晶体管 2.2.3.2 紧固件安装—元件装配—功率半导体 2.3 挤压型紧固件 2.3.1 冲压成型紧固件－扁平法兰盘－熔融安装 2.4 元器件安装合格性要求 2.4.1 元器件安装合格性要求－粘接－非架高元器件 2.4.2元器件安装合格性要求－－元器件安装用垫片 2.4.3 元器件安装－－金属丝固定 2.4.4 元器件安装－－结扎带（绕扎、点扎） 2.5 连接器、拉手条、扳手的合格性要求 02.6 散热片合格性要求 2.6.1 散热片合格性要求－－散热片绝缘体以及导热混合物。 2.6.2 散热片合格性要求－－散热片的接触 3.0 元器件安装的位置和方向 3.1 定位 3.1.1 水平方向 3.1.2 垂直方向 3.2 安装 3.2.1 轴向引线元器件水平安装 3.2.2 径向引线元器件水平安装 3.2.3 轴向引线元器件垂直安装 3.2.4 径向引线元器件垂直安装 3.2.5 双列直插封装（DIP） 3.2.5.1 双列直插封装（DIP）和单列直插封装（SIP）插座插针 3.2.6 卡式板边连接器 3.2.7 引脚跨越导体 3.2.8 应力释放 3.2.8.1 应力释放—端子—轴向引线元器件 3.3 引脚成型 3.4 损伤 3.4.1 引脚 3.4.2 DIP和SOIC 3.4.3 轴向引线元器件 3.4.3.1 玻璃体 3.4.4 损伤--径向（双引脚） 3.5 导线/引脚端头 3.5.1 .1 导线/引脚端头——导线安装——绝缘破坏 3.5.1.2 导线/引脚端头——导线安装——导体变形 3.5.1.3导线/引脚端头——导线安装——导体损伤 3.5.3 导线/引脚端头——印制板——导线伸出量 3.5.3.1 直的及部分折弯的 3.5.4 导线/引脚端头——软性套管绝缘 4.0 焊接 4.1 合格性要求 4.2.1 镀覆孔上安装的元件-- 裸露的基底金属 4.2.2 镀覆孔上安装的元件--剪过的引线 4.2.3 焊料中的引脚涂层弯液面 4.2.4 镀覆孔--无引线的层间联接--SMT过孔 4.3 金手指 4.4 机插连接器插针 5.0 洁净度 5.1 焊剂残留物 5.2 颗粒状物 5.3 氯化物、碳化物以及白色残留物 5.4 腐蚀 6.0 标记 6.1 刻蚀的标记 6.2 丝网印制的标记 6.3 印章标记 6.4 激光打印标记 6.5 条形码 6.5.1 标记－条形码－可读性 6.5.2 条形码－粘贴和破损 7.0 涂覆层 7.1 敷形涂层 7.1.1 总则 7.1.2 涂覆范围 7.1.3 敷形涂层－厚度 7.2 阻焊膜涂覆术语7.2.1 阻焊膜涂覆—起皱/破裂 7.2.2 阻焊膜涂覆—孔隙和鼓泡 7.2.3 阻焊膜涂敷—断裂 8.0 层压板状况 8.1 引言 关于白斑和微裂纹 8.2 术语解释 8.2.1 白斑 8.2.2 微裂纹 8.2.3 起泡和分层 8.2.4 显布纹 8.2.5 露织物 8.2.6 晕圈和板边分层 8.2.7 烧焦/阻焊膜变色－－阻焊膜脱落 8.3 弓曲和扭曲 9.0 跨接线 跨接线的合格要求 9.1 跨接线选择 9.2 跨接线布线 9.3 跨接线固定 9.4 跨接线－－镀覆孔 9.5 跨接线－－表面安装 10.0 表面安装组件 10.1 胶粘接 10.2 焊点 10.2.1 只有底部有焊端的片式元件 10.2.2 片式元件－－矩形或正方形焊端元件－－焊端有1、3或5个端面 10.2.3 圆柱形焊端 10.2.4 城堡形焊端的无引线芯片载体 10.2.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚 10.2.6 圆形或扁平形（精压）引脚 10.2.7 “J”形引脚 10.2.8 “I”形引脚的对接焊点 10.3 焊点—片式元件－端头，第3或第 5端面－－焊缝范围 10.4 元件损伤 10.4.1 片式电阻器 10.4.1.1 片式电阻器裂纹和缺口 10.4.1.2 片式电阻器——金属化 10.4.2 片式电容器 10.4.2.1 片式电容器——浸析 10.4.2.2 片式电容器——缺口和裂缝 10.4.3 圆柱形零件 附表 范围 ·合格 它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA