摘 要
MEMS(微电子机械系统)器件的尺寸一般在几微米到几百微米之间.现有的研究表明微尺寸F的
材料参数已经和宏观状志下有所不同。而现代主流微加工技术为表面牺牲层工艺,由该I。艺制作的
MEMS器件主要由薄膜所构成.薄膜的材料参数和体结构的又不相同,井且薄膜的材料参数会随J。艺
加工条件的不同而变化。为了保证良好的成品率和给MEMS设计者提供有效的工艺参数.每条微加f:
工艺线都必须对薄膜的材料参数进行精确测量。目前的MEMS测试是对不同的材料参数采川不同的测
试方法,其中包括电信号测试、檄光干涉成像处理、压痕仪和轮廓仪测试等。如此众多而X互不兼弈的
鞭4试手段造成MEMS测试领域至今仍没有建立目4试标准。在此背景下,我们对多晶硅薄膜材料参数的
在线钡4试进行了广_臣而深入的研究,设计了多晶硅薄膜材料参数在线测试系统。
薄膜残余应变是一个很重要的机械材料参数,所有通过表面加工工艺制造的微结构的性能都会受残
余应变的影响。如果仗需要对薄膜残余应变进行测试。使用无源在线测试结构是晟简单、有效的方法。
本论文首先对薄膜残余应变无源在线测试结构的设计进行研究。论文用有限元模拟软件对常Hj的无源式
薄膜残余应变测试结构进行了详细的性能分析.并为弯粱测试结构建立了有效的力学模型。在综合分析
多种测试结构的基础之上,作者提出了新式薄膜残余应变微旋转式在线测试结构。论文不仅为新微旋转
在线测试结构建立了解析测试模型,还通过全面的有限元模拟分析对其进行了优化设计。为r验证新测
试结构的工业应用可行性.我们用新结构测试出北大微加工工艺线上多晶硅薄膜的残余应变为33±
05×101,实验结果表明新结构符合预期的设计目标,完全具备工业测试的应用前景。
除了残余应变.多晶硅薄膜的材料参数还包括其它的电学、机械与热学参数。随着Ic■业的发展,
已经具有非常成熟的薄膜电学参数测试设备及钡0试方案,而薄膜机械与热学参数的钡4试方法仍住开发之
中。为了更好地利用现有的Ic测试设备,本文所设计的在线坝i试系统通过电信号来完成测试过稗。论
文首先对多晶硅薄膜材料参数电学式在线测试系统的设计进行了需求分析.其中包括测试对象分忻、测
试量程与精度需求分析,然后提出了在线测试系统的整体设计方案。本文所设计的在线测试系统按功能
可分成两大部分:测试设备与微测试结构。测试设备负责生成测试信号,并将测试信号输入到微测试结
构,然后将微测试结构的反馈信号采集送入计算机进行分析计算。微测试结构是一种专门用丁删试
MEM$薄膜材料参数的微机械结构.它的设计要求是制造测试结构不能需要额外的工艺步骤,能嵌入
到由表面牺牲层加工工艺制造的其它MEMS功能器件版图中。论文综台本实验室电阻温度系数、热膨
胀系数、热导率、热扩散系数、杨氏模量与残余应力测试结构的工作模型,井同时进行丁测试结构的版
图、测试方法和测试步骤的设计。为了使微机械结构具有更好的固支边界条件,论文还设计了一种新式
的微机械锚区,新的锚区通过将牺牲层埋在锚区内部而增加了锚区的厚度与刚度。通过对微删试结构施
加测试驱动信号,测量其反馈信号,将反馈信号带入损4试模型进行计算即可获得该丁艺条件r的所要测
量的薄膜的某项材料参数。通过不同的微测试结构可以测量出多晶硅薄膜的不同材料参数。
为了验证本文所设计的多晶硅薄膜材料参数在线测试系统的可行性,我们在北京大学微电子所制作
了测试芯片,井用在线*I试系统进行了测试实验。实验结果表明本文所设计的测试系统具有建造成本低
廉、刹试迅速,测试环境要求低、测试精度高等优点.可应用于工业测试。
关键词:徽电子机械系统,薄膜,材料参数,在线测试,多晶硅-系统设计
ABSTRACT
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