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REV SMT Manufacture Engineering– Stencil Opening Skill Prepared by: Anne Xiao QSMC SMT Training Center Topics Introduction Stencil Fabrication Technologie How Stencil to Fill-in of Solder Paste Control Factors in Stencil Printing Stencil Opening Design Guidelines Stencil Introduction 引言: 在SMT装联工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。 Stencil Introduction 模板设计指南 在1998年中，成立了一个小组委员会，包括了来自模板制造商、锡膏制造商、表面贴装装配制造商、印刷机制造商和装配设备制造商的代表。该小组委员会的目标是要提供IPC：电子工业联合会模板设计指南文件。该文件将包括：名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命。最终文件，IPC 7525，现已发布。 Stencil Fabrication Technologies 1. Chemical Etch(化学蚀刻) 化学蚀刻制作钢板，是使用压力制在金属箔片双面光感像阻剂photo-imageable resist，来切割成特定的框架尺寸。一方面光学工具，通过定位pin保持精确的对准度，用于在resist上暴露钢板上会小于期望的网孔，蚀刻因子描述了发生于化学网孔上的image。暴露在resist上的网孔image在尺寸腐蚀剂穿透金属箔片时的侧面蚀刻。暴露的resist头像developed，在期望的网孔处留下裸露的金属。金属箔片在化溶剂里从两面被蚀刻，按特定的规格创建网孔。于留的resist被落，钢板形成。 Stencil Fabrication Technologies 2. Laser Cut（激光切割） 激光切割钢板，是由通过运行于激光器设备的Gerber数据來生产。不像化学蚀刻钢板，此制程不需求光学工具。因为钢板仅仅从一面切割，那麽锥形内壁就不可避免地出現在激光切割的钢板上。除非特定，一般PCB面的网孔口仅会大于涂刷器面之口径。 Stencil Fabrication Technologies Stencil Fabrication Technologies 3. Hybrid 当精密的和标准的节距组件出现在同一PCB上，钢板制作制程应该是激光切割和化学蚀刻的结合。此钢板制作涉及到激光-化学结合或合成技术。在使用激光-化学结合技术时先用蚀刻，再做激光切割。目的是为了，开出光滑的孔和开出厚度不一样的孔。 How Stencil to Fill-in of Solder Paste Control Factors in Stencil Printing 印刷参数及其影响： Squeegee Speed(刮刀速度） 速度过快，下锡量会不足； 速度过慢，锡膏容易残留钢板孔眼。 2. Squeegee Angle（刮刀角度） 角度越大，对网孔的压力越小，下锡量越少； 角度越小，锡膏滚动性越不好，锡膏容易干掉，易氧化。 Control Factors in Stencil Printing 3. Snap-off Speed(脱模速度） 脱模速度过快会造成锡膏拉尖或使锡膏残留开孔。 4. Solder Paste Viscosity（锡膏黏度） 黏度太低：印刷时锡膏滚动不好，印后易坍塌，贴片后元件易脱落。 黏度太高：印刷时锡膏滚动不好，脱模不易。 5. Printing Pressure（印刷压力) 压力过大，会造成刮刀磨损或刮伤钢板，也会使锡膏附着于钢板下方。 压力过小会造成锡膏塞孔或下锡量过多。 Stencil Opening Design Guidelines 1.开孔尺寸对印刷性能的影响: 开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与模板金属箔厚度(T)决定锡膏印刷于PCB的体积。在印刷周期，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在电路板/模板分开期间,锡膏释放到板的焊盘上。理想地，所