薄膜薄膜生长8资料.ppt

中南大学物理学院 薄膜生长过程概述 新相的自发形核理论 新相的非自发形核理论 连续薄膜的形成 薄膜生长过程与薄膜结构 非晶薄膜 薄膜织构 以 Ag 在 NaCl (111) 晶面上的蒸发沉积为例，所有照片均为电镜原位观察获得 基本规律： 薄膜形成的最初阶段，一些气态原子/分子开始凝聚到基片表面，开始形核； 在气态 Ag 原子到达基片表面的最初阶段，先是在基片上附着并凝聚，形成一些 均匀细小、而且可以运动的 原子团，这些原子团被形象地称为“岛”； 三种不同薄膜生长模式的示意图： 在层状外延生长表面是表面能比较高的晶面时，为了降低表面能，薄膜力图将暴露的晶面改变为低能晶面。因此薄膜在生长到一定厚度之后，生长模式会由层状模式转变为岛状模式转变。 结论： 接触角越小，即衬底与薄膜的润湿性越好，则非自发形核的能量势垒降低得越多，非自发形核的倾向也越大。在层状模式时，形核势垒高度等于零。 随沉积速率R增大， 和 降低，所以高的沉积速率将会导致高的形核速率和细密的薄膜组织。 三种核心相互吞并过程： 奥斯瓦尔多（Ostwald）吞并过程 熔结过程 原子团的迁移 形态1（细纤维状形态 ） 形成原因： T低，气压P高的条件下，入射 粒子的能量较低，原子的表面 扩散能力有限，薄膜的临界核 心尺寸小，在沉积过程中 会不断地产生新的核心—多个细 小核心。 原子的表面扩散能力和体扩散 能力很低，沉积在衬底上的原子立 即失去扩散能力。 由于沉积阴影效应的影响。 特点： 晶粒内缺陷高，晶界处的组织疏松。 细纤维状组织由孔洞所包围，力学性能差。 在薄膜较厚时，细纤维状组织进一步发展为 锥状形态，表面形态发展为拱形，且锥状 组织间夹杂有较大的空洞。 薄膜织构的形成过程就是各种取向的晶粒竞争生长的过程，生长速度较低的晶粒将会被其他的晶粒所掩盖，而生长速度最快的晶体学方向会成为薄膜的织构方向。 有目的的选择织构的途径：利用改变生长条件的方法改变不同晶向的生长速度。 1.薄膜的四种典型组织形态 a）薄膜沉积过程中原子的运动规律 气相原子的沉积或吸附 表面扩散 体扩散 在薄膜的沉积过程中： 入射的气相原子首先被衬底或薄膜表面所吸附， 它们将在衬底或薄膜表面进行扩散运动， 大多数的被吸附原子将到达生长中的薄膜表面的某些低能位置， 原子还可能经历一定的体扩散过程。 若这些原子具有足够的能量 除了可能脱附的部分原子之外， 当衬底的温度条件许可的话 因此，原子的沉积过程包含了以下三个过程：??? 气相原子的沉积或吸附 表面扩散过程 体扩散过程 由于这些过程均受到过程的激活能的控制，因此，薄膜结构的形成将与沉积时的衬底相对温度Ts/Tm ( Ts为衬底温度， Tm为沉积物质的熔点)以及沉积原子自身的能量密切相关。 ①　沉积条件对薄膜组织的影响(以溅射制膜为例)。 溅射法制备薄膜的组织形态依沉积条件的不同可有以下四种形态 ： 形态1：呈现细纤维状形态 形态T：介于形态1与形态2之间的过渡型组织 形态2：呈现柱状晶组织 形态3：呈现粗大等轴晶式的晶粒外延组织 这四种形态组织的形成主要受以下两个因素的影响： 衬底温度：直接影响原子的沉积、吸附、解析与迁移。 溅射气压：气压越高，入射衬底上的粒子受到的碰撞越频繁，粒子的能量越低。 讨论溅射法制备薄膜的四种形态： Thornton的SZM模型： 形态T：过渡型组织 临界核心尺寸仍然很小，但原子已具有一定的表面扩散能力。虽然在沉积的阴影效应的影响下，组织仍保留了细纤维状的特征，但晶粒边界明显地较为致密。机械强度提高，孔洞和锥状形态消失。 形态T与形态1的分界明显依赖于气压，即溅射压力越低，入射粒子能量越高，两者的分界线向低温区域移动。 结论： 入射粒子能量的提高，有抑制形态1型组织的出现，促进形态T型组织出现的作用。 形态2 －柱状晶组织 形成原因： 当衬底相对温度Ts/Tm=0.3－0.5时，形成柱状晶组织－形态2，它是由“表面扩散过程”控制的生长组织。此时，原子的体扩散尚不充分，但表面扩散能力已经很高，可进行相当距离的扩散，因而沉积阴影效应的影响下降，组织形态为各个晶粒分别外延而形成的均匀的柱状晶组织 。 特点： 晶粒内部缺陷密度低，晶粒边界致密性好，力学性能好。 各晶粒表面开始呈现晶体学平面的特有形貌。 形态3：粗大等轴晶式的晶粒外延组织 当衬底温度继续升高（Ts/Tm＞0.5）时，原子的体扩散开始发挥重要作用，晶粒开始迅速长大，甚至超过薄膜厚度。组织是经过充分再结晶的“粗大等轴式的晶粒外延组织”。 说明： （1）在形态2和形态3的情况下，衬底温度已经较高，因而溅射气压或入射粒子能量对薄膜组织的影响