重庆科创职业学院基本技能四+电路安装技术资料.ppt

★专业能力目标 掌握电烙铁结构、使用方法和注意事项，并能使用电烙铁进行手工焊接； 掌握用电烙铁进行THT元器件拆焊技术； 掌握电路基板元器件插装顺序和电路基板装配安全操作规范； ★社会能力与方法能力目标 具备企业需要的基本职业道德和素质——工作细心、规范操作； 与同学、老师的沟通方法、能力； 具备通过听课、查阅资料、上网搜索、观察及其它渠道收集电子产品装配有关的信息及其它相关信息的能力； 主动学习的能力、心态和行动的能力。 2．锡焊的基本过程 （1）润湿阶段（第一阶段） （2）扩散阶段（第二阶段） （3）焊点的形成阶段（第三阶段） 3.焊料 焊料是一种熔点比被焊金属低，在被焊金属不熔化的条件下能润湿被焊金属表面，并在接触界面处形成合金物质。通常锡焊的被焊金属是铜，焊料是锡铅合金。 对焊接质量要求很高的场合，有时是使用掺银焊锡。所谓掺银焊锡就是在锡铅焊料中掺入银，比例是：锡60%、铅为37%、银为3%。 4.焊剂 焊剂（助焊剂）的作用是清除金属表面氧化物、硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中 焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。 （1）无机焊剂：例如盐酸、磷酸、氯化锌、氯化铵； （2）有机焊剂：例如甲酸、乳酸、乙二胺等。 （3）树脂类助焊剂 ：松香 拆焊就是将焊点进行拆除的过程。拆焊要比焊接更难，由于拆焊方法不当，往往就会造成元器件的损坏、印制导线的断裂、甚至焊盘的脱落。 1、焊接时的姿式和手法 （1）姿式 挺胸端坐，操作者鼻尖与烙铁尖的距离应在20cm以上。 （2）手法 握笔式、正握式、反握式 （1）拆焊工具 1）分点拆焊法 对卧式安装的阻容元器件，两个焊接点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引线是弯曲的，用烙铁头撬直后再行拆除。 2）集中拆焊法 晶体管及立式安装的阻容元器件之间焊接点距离较近，可用烙铁头同时快速交替加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次拔出。对多接点的元器件，如开关、插头座、集成电路等，可用专用烙铁头同时对准各个焊接点，一次加热取下。 3）间断加热拆焊法 对于有塑料骨架的元器件，如中频变压器线圈、行输出变压器等。拆焊时，先用烙铁加热，吸去焊接点焊锡，露出元器件引线，再用镊子或通针挑开焊盘与引线间的残留焊料，最后用烙铁头对引线未挑开的个别焊接点加热，待焊锡熔化时，趁热取下元器件。 4）采用铜编织线进行拆焊 将铜编织线蘸上松香助焊剂，然后放在将要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在铜编织线上加热焊点，待焊点上的焊锡熔化后，铜编织线就会把焊锡进行吸附（焊锡被熔到铜编织线上。  5）采用医用空心针头进行拆焊。 将医用针头用钢挫把针尖挫平，作为拆焊工具。具体的实施过程是，一边用烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引脚焊点上，直至焊点熔化时，将针头迅速插入印制电路板的焊盘插孔内，使元器件的引脚与印制电路板的焊盘脱开。 6）采用气囊吸锡器进行拆焊。 将被拆的焊点加热，使焊料熔化，然后把吸锡器挤瘪，将吸嘴对准熔化的焊料，并同时放松吸锡器，此时焊料就被吸进吸锡器内。如一次没吸干净，可重复进行2、3次，照此方法逐个吸掉被拆焊点上的焊料便可。 加热焊点－时间适当 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件 用镊子夹住元件引脚或用手捏住元件体 加热焊点－时间适当 轻轻拔出元件 去掉元件引脚焊锡 用镊子打出焊盘孔 整形 安装元件 焊接 （4）拆焊注意事项 三、电路基板手工插装 1．一般电子元器件的安装方法 电子元器件安装时要遵循以下基本原则： ①元器件安装的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重。 ②元器件安装的方向：电子元器件的标记和色码部位应向外，以便于辨认；水平安装元器件的数值读法应保证从左至右，竖直安装元器件的数值读法则应保证从上至下。 ③元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给引线套上绝缘套管。对水平安装的元器件，应使元器件贴在印制板上，元器件离印制板的距离要保持在0.5mm左右；对竖直安装的元器件，元器件离印制板的距离应保持在3mm～5mm左右。 2．元器件安装注意事项 ①元器件插好后，其引线端头的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 ②安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕1～2圈再装，对于大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 ③为了区别晶体管的电极和电解电容的