制造业SMT制程技术＂.ppt

前 言 表面粘贴技术是什么? *SMT是综合性的工程科学技术,涉及机械/电子/光学/材料/化工/计算机网络/自动控制. *SMT技术是元器件、PCB、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技等复合技术 目 錄 SMT 流程图 SMT 制程管制图 第一章 印刷………………….…………….. 第一节 印刷三要素/钢网开刻方法 第二节 印刷参数 第三节 印刷后检查 第二章 贴片………………….……………… 第一节 贴片机特点 第二节 工作原理 第三节 贴片参数 第四节 炉前修正 第三章 回焊炉………………….……………. 第一节 软体的应用 第二节 Profile 的認识 SMT流程图 SMT制程管制 第一节 印刷三要素 --钢板、印刷材料、刮刀 一〉 钢板 A. 钢板：是以不锈钢片制作，厚度大多在0.12MM～0.15MM * 锡膏厚度：由不和锈钢片的厚度来決定了 * 网板开孔：化学蚀刻/LASER+电抛光/电铸。 １蚀刻钢板： 通过底片处理,防蚀,爆光及化学处理等程序制作 **较易产生精度誤差、孔壁光滑度較差。 **模板的孔壁形狀受蚀刻剂本身的影响,会出現过度蚀刻或蚀刻不足, 中 間小,兩頭大的情況。 **较适合用於0.65mm Pitch以上的零件。 2.激光模版+电抛光: 以PCB设计生生文件Gerber资料及客戶的要求编辑后,以全电脑控制的激光技術切割制作最后作电拋光表面加工处理. **可靠性及品质穩定性较高,焊盤尺寸准确。 **孔壁粗糙度可达≦±3 um，位置精确度≦±3 um.可將开口形狀做 成3°梯形锥度,使模板开口上小下大,有利于锡膏更容易脫离模板。 成本与精度考量此法很适合目前SMT高精度锡膏印刷使用. 3.电铸成形模板 通过在一个要形成开孔的基板(或芯模)上显影光刻胶(photoresist)，然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板，一种递增而不是递减的工艺 （电铸钢网主要对一片钢网需要有多种厚度，一般不会用到,国内尚无此技术） 3. 钢板使用注意事项: a) 张力要求：新钢网＞＝35N/cm2, 旧鋼网=30N/cm2 否则会产生印刷不良等缺陷. b)量測张力的位置于钢板四周角落及中央位置 至少5點. c)钢网为易損品,应轻拿轻放,严禁碰撞,挤压, 造成模板不必要之损伤或提前报废. d)超过使用寿命之钢板(15萬次)应及时申请 报废,以免給生产帶来困扰. 1.锡膏(Solder paste)： 锡膏的組成： a). 金属合金颗粒又称锡粉----占总质量85%-90% 有鉛制程主要是由锡铅合金组成,比例为63/37 无鉛制程主要是由锡银铜合金組成,比例为96.5/3.0/0.5, 金属合金成份较高时可改善焊膏的塌落度,有利形成饱满的焊点,焊 剂残留物也会减少,可有效防止焊球的产生,但对印刷与焊接工艺要 求较严格, b).焊剂—活性剂/胶粘剂/润湿剂/触变剂/溶剂/增稠剂/其它添加剂 1)活化剂:是一种酸或能随热而产生酸的成分,主要起到去除金属表 层氧化,加热过程中有效避免金属表面二次氧化的作用. **太少活性差而焊接差/太多会产生大量残留物（卤素含量要严格控制） 2)溶剂:使各种成分保持在溶解的状态下的载体. 3)界面剂:在发泡的应用上,可以维持细小而且均匀的泡沫,降低表面 张力,增加助焊在被焊接金属表面的湿润性;当溶剂在预热 阶段挥发时,可使活性剂均匀地沉积分布在电路板的焊锡 面上. 锡膏的三大特性: 1.粘度 : 　　　180-220 pas 2.触变系数: 防止坍塌及表面氧化　　　 3锡膏顆粒直径 : 22-45um 环境对锡膏的影响: 锡膏对高溫或低溫及温气非常敏感,一旦受到這些因素的影响,锡膏的寿命和性能會大大降低 高溫:大部分的锡膏所能短时間承受的最高溫度为26。C,过 热会使助焊剂与锡膏本身分离,然后会改变锡膏的流动性,使印刷不良. 低溫:一来般来说制