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工艺过程（一）： （1） 操作方法： 握笔法 （2）焊接五步法： 第一步：预热--放烙铁嘴到零件脚进行预热 1.将烙铁放置位置如图1所示； 2.烙铁头要同时接触元件脚与PCB元的焊盘，接解面积尽可能大； 3.烙铁头不能有脏污，温度要达到； 4.如果接触不好，可能出现只有脚或焊盘预热，没有同时预热； 　 元件脚 45° 焊盘 PCB 烙铁头 图1 手工焊接工艺 工艺过程（一）： （2） 焊接五步法： 第二步：加锡--放锡线到与烙铁嘴相对的零件脚的另一边融化锡线. 1.将元件脚与焊盘同时预热到溶锡温度时，添加锡线至如图2所示； 2.锡线不能直接加在烙铁头上； 3.如果位置允许锡线最好加在元件脚的另一侧； 4.如果加锡过早，可能爆锡（锡珠）；如果太晚，则可能浪费时间，可能 损坏元件或者焊盘； PCB 元件 45° 焊盘 锡线 手工焊接工艺 图2 工艺过程（一）： （2） 焊接五步法： 第三步：焊接--放锡线到与烙铁嘴相对的零件脚的另一边融化锡线. 1.这一阶段为熔锡焊接，如图2所示； 2.根据焊接元件脚与孔径的大小，添加合适的锡线数量与焊接时间，大 则时间长； 3.如果焊接时间太短或锡量不够则透锡不足、少锡； 4.如果焊接时间太长，有可能锡量太多、多锡，同时板面助焊剂残留物 也太多； 5.焊接温度要达到； 6.加锡不能太快，否则易爆锡（产生锡珠）； 手工焊接工艺 工艺过程（一）： （2） 焊接五步法： 第四步：移锡线--锡线移开烙铁头 1.与第三步紧密相连，移动时间依据元件脚与孔径大小决定，小时早一点 移开； 2.移动时间过早，则锡量不够，透锡不够； 3.太晚，则锡量太多，残留物多； PCB 元件 45° 焊盘 锡线 烙铁头 手工焊接工艺 图3 工艺过程（一）： （2） 焊接五步法： 第五步：移烙铁--移走烙铁，此时不能动零件，使焊点自然冷却. 1.当焊接完成时，移开烙铁，移开要快速干脆，但要轻； 2.移开过早，未完全透锡； 3.移开太晚，则易产生锡尖； 元件脚 PCB 烙铁头 手工焊接工艺 图4 （3） 注意事项： A:加锡时，应加在距离烙铁嘴前端3mm处而不是加在铜片或其它位置 B:收取烙铁要快，直取方向收取 C:上述五步法是一个连续过程，焊一个点要求一次性焊好； D:完成五步法即一个点焊接大约耗时3秒，小元件小脚应该小于2秒； E:一个工位可能要焊几个脚，焊接时脚与脚之间时间间隔尽可能短，即焊完一个点 就焊另一个点，减少烙铁锡的氧化，减少锡碴； F:烙铁头锡量不要太多，也不要太少，因放置太久烙铁头上氧化的锡（黑色）要去掉； G:焊盘、锡线、元件脚的表面不能有油污、氧化物越少越好； H:大焊盘大孔径大脚焊接，按需要大锡线大功率铬铁； I:开始练习时，会慢一点，但一定要照此方法做； 　 手工焊接工艺 （1）桥接：不连接的铜皮或元件脚被锡边接起来。 产生原因： 1、锡量过多； 2、锡点加热时间太长导致松香太少； 3、烙铁温度不够； 4、锡氧化物多； 5、烙铁移离方向错。 （2）焊料拉尖：表面粗糙氧化物多，锡尖拖向一边。 产生原因： 1、烙铁温度不够； 2、烙铁移离速度慢； 3、锡点加热时间太长； 4、锡量过多，松香太少。 拉尖 焊接缺陷简介 桥接 （3）铜箔翘起、焊盘脱落：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。 产生原因： 1、烙铁温度过高； 2、焊接时间太长。 （4）堆焊：焊点的外形轮廓不清，如同丸子状，根本看不出导线形状。 产生原因： 1、焊料过多； 2、元器件引线