贴片元件焊接方法要点.docVIP

贴片元件焊接方法 默认分类 2010-04-08 14:54:33 阅读354 评论0 字号：大中小 贴片元件焊接方法（来源与网络） ? 一、 焊接数字电路小板的方法和要点 ??????? 所谓之,磨刀不误砍柴功,行家一出手就知有没有。对于一个合格的维修工来说，不仅要有过硬的技术，还要有一手漂亮的焊锡技术，特别在数字电路小板的维修中，如果焊接技术不过关的话，不但修不好小板，更有可能造成小板的报废，下面我向大家简要介绍焊接数字电路小板的方法和应注意的几个问题。 ??????? 我们焊接数字电路小板的原理就是利用液体独有的一种特征：“表面张力”，那就是在液体的表面会形成一种张力，将液体的表面向四周伸展。添加松香的目的，一是助焊，其二就是增加焊锡的表面张力。焊接小板时，我们一定要保证IC的脚上有足够的松香。有些师傅在维修时，往往喜欢在IC的脚上来回不停的焊，结果造成IC的脚不但没能焊好，还造成联焊、还将底板的铜皮给烧化掉，从而造成整个小板的报废，有些师傅在问，如果只加松香不加锡能拖开焊锡吗？刚刚讲到，松香不仅是助焊剂，又同时具有增加表面张力的作用，所以说，我们应掌握好这一规律，只加锡而不加松香，焊锡的流动性不大，表面张力不够大，拉不开焊锡的表面，所以也无法焊好元件，更不谈焊接漂亮了，只加松香，少加焊锡，有可能能够将IC脚上的焊锡拖开，但比较困难，没有焊锡只有松香，松香很快就烧焦、碳化，在IC的脚上结成一种碳渣，因此也很难焊好，只有加上足够的焊锡和适量的松香，可以起到受热均匀，保护到IC不被烫坏，起到保护的作用，同时，足够的焊锡还可以防止假焊的产生。 二、数字电路小板焊接的直接和间接方法 1、直接方法是我们常用的一种方法，根据使用的工具，我们也要采取不同的方法。我们常用的恒温烙铁，烙铁头有扁嘴、斜口、尖头等几种，尖嘴是用来焊小面细密的零件，在焊接IC时，一般都用不上；扁嘴烙铁头焊接的基本方法：烙铁嘴与IC脚平行，烙铁手柄朝下倾斜，小板要求竖立，并让小板上端朝自己一方倾斜一定的夹角，这样做的目的，主要是为了防止焊止焊锡掉落时，掉到其下面的元件上面，如果小板保持直立，而不让上方朝自己一边倾斜的话，焊锡随着流下来，很有可能流到下边元器件上边，造成其它的元件短路，另外，小板保持一定的倾斜角度之外，还要让IC的边保持一种斜坡状态，这样，焊锡可以顺着IC的脚从高处流向低处，这样我们就可以轻松的把IC焊好了。 还有一种烙铁头是一种斜口的，这样小板的放置方法一样，只是要保证斜口朝底下，就可以让焊锡顺着斜口向下流。再一种方法，就是采用50W、或75W外热式烙铁拖焊的方法也，外热式烙铁须保证烙铁头应是一种弯头形式，这也是能让焊锡顺着烙铁头向下流动。采用这种方法关键一条就是要快，不然铜皮就会被烧坏。 ?????? 采用直接方法时，烙铁的温度调节也是至关重要的。烙铁温度一般设置在400。C～450。C，如果在焊接时，焊锡不能随烙铁的移动而迅速熔化时，说明温度太低。如果焊接时，有起烟的状况，或者松香很快被烧没了，说明温度太高，温度太高或太低都是不利于焊接的。因此 焊接温度需根据实际情况而定。 2、采用间接焊接方法如下，首先是将小板上铜皮上锡，并要求上锡要均匀，保持一定的松香在上面，然后再将IC对准，再用热风枪逐边用热风吹化焊锡将IC焊上，这时热风枪的风头用小管状的风枪头。 ??????? 采用直接式的方法来焊IC应注意的要点是：上锡要适中，上多了浪费，上少了焊锡拖不开。锡丝不能碰撞IC的引脚，烙铁头要保持光滑，不能有毛刺，上述两个问题如注意不够的话，很有可能造成IC的引脚碰弯，多个引脚相碰，造成IC上焊锡无法拖开，严重的可能造成IC的报废，主板脱铜皮，整个小板板都要报废。烙铁要保持干净，并保持没有被氧化，这样可以保证烙铁的吸锡力，否则的话，焊锡也同样不能被拖开。 三、焊接IC 时，应注意的问题 ?????? 第一、我们在焊接IC 时，难免会遇到焊到最后时焊锡拖不下来的情况，往往在这时，就是考验人的耐性的时候，很多人都是急燥不安，在上面不停的用烙铁拖，结果主板上的铜皮都烧化了，焊锡在焊过二三次之后，会出现松香挥发，焊锡失去表面张力，难以拖开，这时，我们要继续在上面加锡丝和松香，再用烙铁拖焊锡，一般来讲，能一次性将焊锡从IC上拖下来的话，是最好不过，因为这样省力省时，如果不能一次性拖下来的话，那么就很有可能花三次、四次时间才能拖开焊锡。 ??????? 第二、如果焊IC时，不小心将IC的脚碰到一块怎么办？如果在焊IC时，脚碰在一起后，如果是在四个角上，我们可以采取向上挑开角上的IC脚，调整好之后再轻轻压下去再补焊锡，如果是在中间，那我们就要取下IC，重新校正好脚位，再装上去重新焊接，如若不然的话，很可能就要使小板报废。 ??????? 第三、碰到板上零件与IC距