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Introduction to Flexible Circuit Materials 軟板材料介紹 原料 ?軟性電路板材料組成 Copper Clad Laminates (銅箔基材) Single-Sided C.C.L.(單面銅箔基材) Double-Sided C.C.L. .(雙面銅箔基材) Adhesive-Less C.C.L. .(無膠銅箔基材) 單面板材料種類 ? 2layer Single side PI (mil) CU (oz) 銅箔種類 0.5 0.5 RA ED 1 0.25 ED 1 0.33 ED 1 0.5 RA ED 1 1 RA ED 選用原則: 1.越薄越柔軟,耐屈曲能力越強 2.RA銅較ED銅耐屈曲能力強 3.盡量使用標準品降低採購成本 ? 3layer Single side PI (mil) AD (mil) CU (oz) 銅箔種類 0.5 0.4 0.33 ED 0.5 0.5 0.5 RA ED 0.5 0.72 1 RA ED 1 0.4 0.33 ED 1 0.6 0.5 RA ED 1 0.8 1 RA ED 2 0.72 0.5 RA ED 2 0.72 1 RA ED 3 0.72 0.5 RA ED 3 0.72 1 RA ED 5 0.72 0.5 RA ED 5 0.72 1 RA ED 雙面板材料種類 2layer Double side PI (mil) CU (oz) 銅箔種類 0.5 0.5 RA ED 1 0.25 ED 1 0.33 ED 1 0.5 RA ED 1 1 RA ED 選用原則: 1.越薄越柔軟,耐屈曲能力越強 2.RA銅較ED銅耐屈曲能力強 3.不可使用於耐屈曲之機種(3 Layer) 粉紅色標示為非正常備料機種 3layer Double side PI (mil) AD (mil) CU (oz) 銅箔種類 0.5 0.4 0.33 ED 0.5 0.5 0.5 RA ED 0.5 0.72 1 RA ED 1 0.4 0.33 ED 1 0.6 0.5 RA ED 1 0.8 1 RA ED 2 0.72 0.5 RA ED
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