焊接工艺流程简介-xiyixue课件.pptVIP

这是一份从商品和基板中整理出安装条件，供探讨工序通用化使用的参考资料。 在以往的研究讨论会上，曾经多次有人提出过「浸流、混载是什么？」的问题，对此，我归纳整理成这份参考资料。 这里省略了详细的说明，现在开始将从技术角度介绍两面基板的软熔和混载等情况，如有不明之处，请利用。 现在, 介绍以上讲到的焊接时所产生的不妥的代表事例。不妥有出货前产生的外观不良（架桥, 焊料球, 不濡湿, 红眼等）和市场初期的缺陷（裂纹, 剥离）以及经时变化产生的不妥（腐蚀, 迁移）。 下面是它的原因和对策。 根据先行事业场来的信息表示各接合和其原因, 对策例。 详细请于导入时适时参考。 还有, 根据先行事例, 于课题解决演习时说明具体例。 说明浸流工序的导入技术。各位手上有我们分发的Sn-Ag-Cu浸流工序导入规格书, 详细请确认。 ? 浸流工序是把基板通过溶化状态的浸流焊料螬中, 使背面接触焊料波浪来焊接的方法。浸流装置为如图所示的构成。 我们整理过无铅焊料导入时的特有的浸流质量课题了。 无铅焊料比过去的焊料(Sn-Pb)熔点高, 因此与零件耐热温度之间的余裕少, 必须作严密的温度管理。 还有可以举出焊料容易氧化的问题。 ? 还有由于濡湿性差, 有产生架桥、红眼等的倾向。因此, 对预热温度, 焊料温度, 还有喷流嘴的无铅适应策是必要的。 ? 另外比过去的焊料(Sn-Pb), 由于溶进杂质容易引起的质量缺陷（离开等）, 杂质成分管理是重要的。 关于应付这些质量课题, 以下详细说明。 浸流浸渍槽内基板和电子零件电极镀层的金属熔出。 特别是当Pb、Bi、Cu浓度增大后凝固点较低的合金会熔出，Pb、Bi造成接合部剥离和裂纹，更严重的是Cu造成发生架桥缺陷。 ? 为对金属的熔出防患未然起见，首先是应该设定不纯物的管理标准。上表为首先推行使用的例子中获得的管理极限。 ? 其次，使用检查装置定期地进行检查。开始导入时，应该每天加以确认和保存数据。 这里介绍的是不纯物简易检测器，它是后来开发成功一种不纯物检测器。 导入无铅焊料后，必须进行正确管理，以保证维持优质。这里介绍一下，在松下电器集团首先推行使用的典型事业场内，实际开展批量生产的管理要领。 ? 其中，重要的是温度分布图、焊料槽液面高度、喷流状况以及不纯物浓度管理。 本章将介绍无铅焊料的软熔工序技术。 软熔工序是一种印刷涂敷焊膏＝＞安装零件＝＞软熔炉焊接的处理方法。也有使用跟单面基版相同的工序，焊接生产上表面和背面双面的软熔炉。 软熔工序质量课题解决措施的第一点是，适应弱耐热电子零件的低熔点焊料实用化。 目前，还没有制定提高电子零件耐热温度的计划。 因此，现在的工作中必须推行Sn-Zn-Bi焊料的实用化和Sn-Ag-Bi-In焊料的低熔点化。 作为技术部会最重点的课题而言，通过专门WG体制来加速活动。上个月，刚汇总整理成技术报告书和导入规格书，出版。 接合质量课题解决措施的第二点是，均匀加热?抑制氧化工序和软熔炉的实用化。 ? 如何减少象业务用系统基板那样的能够装载大小不同电子零件的大型基板的温度偏差，这是一个重要的课题。松下电工FA公司制造、销售的软熔炉能够把这种温度偏差控制在10℃以下。 其次，说明一下最重点课题的低熔点软熔焊料和混载接合质量解决措施的现状。 这里，介绍一下无铅焊料的具体导入技术。 Sn-Ag-Cu软熔工序技术导入规格书已经发给各位，请确认一下详细的内容。 首先，说明软熔工序中最重要的一种工艺—软熔炉内焊接时的温度分布。 ? 这里最重要的一点是，一定要把④的软熔时的峰值温度控制到各种焊料熔点(液相温度)+10℃以上(+10～+15℃)。 进而，作为⑤的软熔时加热时间而言，应该把焊料熔点以上的时间确保在10秒以上(20～60秒)。 这种要求，对所有选用的焊料都是相同的。 其它，还有既要控制焊剂激剧沸腾又要使焊剂活化的最佳预热升温速度、预热温度、时间。 请参阅上表。 软熔工序导入无铅焊料，取决于软熔焊接方法中如何设定最佳的温度分布条件。 ? 在温度分布测定方面，现在已经取得了上述的精确性。 这里说明一下正确的测定方法。 ? ? 测温部位应该选择不容易升温的部位和容易升温的部位，确保能够测定整个基板的温度。 而且，必须测定决定设定大范围温度分布主要因素的弱耐热零件。 ? ? 推荐热电偶使用K种(CA线)φ0.1mm。 ? ? 固定方面，在测定浸流的基板背面时使用高温焊料以外，还要使用测定精度最高的粘结剂(相当于FA公司生产的MR811)。 ? 接着，利用图片来说明一下具体例子。 这里，将例举刚在说明过的热电偶典型粘结方法。 注意事项∶必须将热电偶的尖端紧密地贴合在测定部位上，防止浮起。 下面，将说明无铅焊料混载工序技术。 混载工序的定义∶这是一种对两面分别