培训主题：工具使用培训课件.pptVIP

三、操作方法 1、插上电源插座，打开开关。 2、调节风量及温度。 器件 温度范围（℃） 风量范围 备注 SMA、SMB、SMC、0402、0805、0603、1206、1802等小型SMD器件 320±10℃ ≤3级 注： 热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大，所需温度可相应降低 贴片卡座、接口等器件 340±10℃ 4～6级 非BGA封装IC 360±10℃ 5～8级 BGA封装IC 380±10℃ 2～8级 热缩套管 150±10℃ ≤3级 3、将风筒移动到加热区域，并按开关。 4、确认器件管脚已完全融化，或热缩套管已紧缩后，关闭开关，移除风筒。 电动工具—热风枪 四、安全操作规范 1、 作业时，不要触碰热风枪前端。以免烫伤！ 2、作业时，不可将风筒朝向人或非作业区域。 3、长时间不使用时，应关闭开关，拔出电源插座。 4、作业时，应佩戴防静电手套。 5、使用时轻拿轻放。 电动工具—热风枪 6、 临时不用时应将热风枪放在支架上或将风筒冲上。不可将风筒直接放于桌面上 7、作业完毕后，应等待热风枪完全散热后，方可收起。 电动工具—热风枪 五、日常点检内容 1、电源线有无破损。 2、机身螺丝有无松动。 3、定期点检热风枪出风口温度。 电动工具—热风枪 ◆机构介绍 ◆主要用途 ◆操作方法 ◆安全操作规范 ◆日常点检内容 电 烙 铁 一、机构介绍 1 温度调节 2 焊接手柄 3 烙铁支架 4 烙铁头 5 海绵 2 3 1 4 1 2 3 4 5 5 二、主要用途 用于电子元器件的锡焊及拆卸。 电动工具—电烙铁 二、操作方法 电动工具—电烙铁 1、根据焊接不同的元器件，选择不同的烙铁头。 焊接部件 烙铁头选择 SMA、0402、0805、0603等微型SMD器件 尖头： 刀头： SMB、SMC、0805、1206、1802等小型SMD器件 大尖头： 刀头： 圆头： 贴片卡座、接口等器件、IC等大型SMD器件，直插器件 扁平头： 刀头： 大圆头/圆头： 2、更换烙铁头。 电动工具—电烙铁 加热棒 用钳子将烙铁的螺丝拧开将螺丝和保护管一起取下 将旧烙铁头顺着加热棒抽出 将新的烙铁头插在加热棒上将螺丝与保护管拧上，螺丝一定要拧紧， 注意 ? 必须先拔出电源插座，再进行 更换烙铁头 ? 必须使用尖嘴钳子更换烙铁头， 不可用手直接更换，以免烫伤 3. 接上电源插座，打开开关； 4. 调整1，进行温度调节。焊接文件在380±10oC； 5. 使用前，如烙铁头有焊锡，需要用海绵5清洁，方法如下： 电动工具—电烙铁 开机1MIN左右，加热指示灯熄灭，并开始较为缓慢的闪烁。此时温度已到达设定温度； 特别提示：烙铁上的设定温度不是实际温度，只能作为参考。烙铁温度需要定期校准； 使用纯净水浸泡海绵，取出后，用手挤压，用力挤时能挤出2-3滴水为宜 将烙铁头放在海绵中心部位擦拭，将焊锡擦下 6.焊接作业 电动工具—电烙铁 ◆工具的正确握法 锡丝握法 单独作业时 连续作业时 50~60 30~50 锡丝露出50~60mm 锡丝露出 30~50mm 烙铁握法 PCB 单独作业时 盘子排线作业(小物体) 盘子排线作业(大物体) 电动工具—电烙铁 ◆正确的焊接步骤 手工焊锡 5工程法 手工焊锡3工程法 准备 接触烙铁头 放置锡丝 取回锡丝 取回烙铁头 确认焊锡位置 同时准备焊锡 轻握烙铁头母材与部品 同时大面积加热 按正确的角度将锡丝放 在母材及烙铁之间，不 要放在烙铁上面 确认焊锡量后按正确的 角度正确方向取回锡丝 要注意取回烙铁的速度 和方向必须确认焊锡扩 散状态 45o 30o 30o 准备 放烙铁头 放锡丝 （同时） 30o 45o 取回锡丝 取回烙铁头 （同时） 30o 3秒 电动工具—电烙铁 ◆焊接部位 PCB PCB PCB (正确) (正确) 只有部品加热 只有铜箔加热 被焊部品与铜箔一起加热 PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 ◆完成后的合格焊点 PCB 直插器件 铜箔 铜箔 贴片器件 6.焊接完成 电动工具—电烙铁 继续焊接：将烙铁手柄放在支架上，进行下一焊点准备； 长时间不焊接：将烙铁头镀锡； 7.若长时间不使用，需关闭电烙铁。 五、使用注意事项 1、更换烙铁头时，应使用尖嘴钳子； 2、焊接作业时，需要佩带防静电工作帽； 特别是留长发的女员工，作业前需将头发盘起，并放在工作帽内； 3、焊接时，需佩戴防静电手环，穿防静电服； 电动工具—电烙铁 4、作业完成后，必须将烙铁手柄放在支架上； 5、下班时间必须关掉电源，拔掉电源插头； 6、如发生意外事故时立即切断电源，通报上司； 7、不得手持电烙铁嬉戏； 电动