第二章无机材料的断裂与强度材料物理.pptVIP

裂纹偏折 裂纹偏折过程可以看作分两步进行 （1）首先是裂纹尖端的倾斜（tilt），产生裂纹偏转（图(a)）； （2）随后由于裂纹前沿的不同部分向不同方向倾斜，进一步的裂纹扩展将导致裂纹面的扭曲（twist），产生非平面裂纹（图(b)）。 裂纹偏折示意图 (a)裂纹倾斜，(b)裂纹扭转 y z x ?A ?A ?A ?A ?1 ? (a) (b) 裂纹偏折增韧的效果依赖于第二相粒子的体积分数和形状，特别是第二相粒子的纵横比（R）。纵横比为12?1时棒状粒子的增韧效果为佳，并在10%体积分数时达到饱和。 裂纹弯曲 裂纹端与细分散第二相粒子间的相互作用，弥散分布的第二相有钉扎裂纹端的作用，使裂纹前端在两粒子间向外突出弯曲。裂纹前端形状的改变、长度的增加以及新裂纹表面的形成都消耗了能量。 弥散颗粒含量大、平均间距小且颗粒半径较大时，微裂纹弯曲增韧作用较大。 裂纹弯曲示意图 2R ?c 裂纹被第二相粒子钉扎和脱开过程 ①Approaching, ②encountering and pinning, ③protruding, ④combining, ⑤divorcing d D ① ② ③ ④ ⑤ (a) (b) (c) (d) 200MPa冷等静压成型然后1300℃无压烧结LTA陶瓷复合材料的裂纹扩展路径SEM照片 LiTaO3颗粒内裂纹发生大角度偏转的TEM照片 A 0.2?m LiTaO3 Al2O3 Crack Domain LiTaO3 Particle 4.裂纹分支增韧 裂纹分支增韧机制是指材料中主裂纹端产生微裂纹后，使某些晶界变弱和分离，并与主裂纹交互作用促使裂纹分支、晶界启裂和伸展。在拉伸应力的作用下，弱晶界裂开，增加了表面积，并且晶界上存在的细小粒子使裂纹产生弯曲，随后如果裂纹发展到切开或剥离粒子时，需要消耗更多的能量，从而提高了韧性。裂纹分支的最大贡献在于与其它机制的相互复合作用，这在两相或多相材料中更为有效。 LiTaO3 Particle Domain Crack 一.裂纹的起源 二.裂纹的快速扩展 三.防止裂纹扩展的措施 §2.3 裂纹的起源与快速扩展 (书上第5节) 一.裂纹的起源 1. 由于晶体微观结构中存在缺陷，当受到外力作用时，在这些缺陷处就会引起应力集中，导致裂纹成核。 (a) 微裂纹 位错组合形 成的微裂纹 微裂纹 (b) 位错在晶界前塞 积形成的微裂纹 (c) 微裂纹 位错交割形 成的微裂纹 裂纹的形成原因主要有三种： 3. 由于热应力形成裂纹。 2. 材料表面的机械损伤与化学腐蚀形成表面裂纹。 二.裂纹的快速扩展 按照格里菲斯(Griffith)微裂纹理论，材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量，而是取决于裂纹的大小，即由最危险的裂纹尺寸（临界裂纹尺寸）决定材料的断裂强度。裂纹一旦超过临界尺寸就迅速扩展使材料断裂。 讨论： 裂纹迅速扩展的条件： 参阅书上P44 当c↑时, G↑，2γ是常数，当G2γ时，裂纹开始扩展，直到材料破坏。 对于脆性材料，裂纹的起始扩展就是破坏过程的临界阶段，因为脆性材料基本上没有吸收大量能量的塑性形变。 当G2γ时，释放出的多余能量 （1）加速裂纹的扩展 （2）使裂纹增殖，产生分枝形成更多的新表面。 (扩展的速度一般可达到材料中声速的40%―60%） (a) (b) (c) (d) 玻璃板在不同负荷下裂纹增值示意图 （3）使断裂面形成复杂的形状，如条纹、波纹、梳刷状等。 1300℃热压烧结LTA中不同LiTaO3p断口形貌的高倍SEM照片 High magnification SEM fractographs of different LiTaO3p in LTA hot-pressed at 1300℃ (d) LiTaO3 LiTaO3 (c) (b) LiTaO3 (a) LiTaO3 (a) (b) (c) (d) LiTaO3 LiTaO3 LiTaO3 LiTaO3 1300℃热压烧结LTA中不同LiTaO3p断口形貌的高倍SEM照片 High magnification SEM fractographs of different LiTaO3p in LTA hot-pressed at 1300℃ 三.防止裂纹扩展的措施 1. 作用力不超过临界应力； 2. 在材料中设置能吸收能量的机构（金属陶瓷或复合材料）； 3. 人为地在材料中造成大量极细的裂纹来吸收能量。 （ZrO2增韧Al2O3陶瓷） §2.4 显微结构对材料脆性断裂的影响 (书上第7节) 一.晶粒尺寸的影响 二.气孔的影响 三.同时考虑晶粒尺寸和气孔的影响 一.晶粒尺寸的影响 对于多晶体，大量的实验证明晶粒愈小，强度愈高，因此微晶材料就成为无机材料发展的一个