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焊接的基本理论 焊接的基本理论 焊接的基本理论 焊接的基本理论 焊接的基本理论 焊接的基本理论 焊接的基本理论 焊接的基本理论 焊接的基本理论 焊接的操作方法 焊接的操作方法 焊接的操作方法 焊锡点工艺标准 焊接外观 焊接外观 焊接外观 焊接外观 焊接外观 焊接外观 焊接外观 焊接外观 焊接外观 安全注意事项 * * 焊锡培训教材 2012-11-27 什么是焊接 焊接是一种由锡丝经过铬铁的温度溶化把PCB板焊点与导线凝固在一起而行成的一种强度连接的结构。 焊接基本工具及材料 铬铁 线材导体 插头等 剪钳、海绵、椎子 焊接对时间的要求: 锡丝焊接之产品时间为:0.5-1秒 锡丝焊接PCB板时间为:0.5-2秒 导线其焊接时间为:0.5-1秒 表面镀线之接头焊接时间为:2-6秒 大面积锡点(如铜箔)其焊接时间为:3-8秒 焊接对温度的要求 锡丝焊接产品温度需控制为:350-400度 锡丝温度为:350-400度 锡丝焊接PCB板温度控制为:350-450度 锡炉温度为:280-300度 焊接对铬铁的要求 1 、铬铁的类型 普通铬铁 恒温自控铬铁(用于比较敏感电子元件的焊接) 温控式电烙铁 2、铬铁的温度范围 普通铬铁: 30W铬铁温度:280+/-10 60W铬铁温度:350+/-10 100W铬铁温度:380+/-10 恒温自控铬铁: 30W铬铁温度:360+/-2060W铬铁温度:400-450 3、铬铁的结构 铬铁咀 铬铁架 发热元件 传感器,电源连接线 4、铬铁的选用 焊接PCB板上之电子元件及间距较小的接头需用30W铬铁 焊接一般的接头可用普通的60W铬铁 焊接大面积全周焊铬铁 5、铬铁使用的故障排除指南 铬铁咀温度太低: 铬铁咀是否衍生氧化物 铬铁咀是否破损 发热元件破损或发热元件电阻值太小。(2.5-3.5Ω) 铬铁咀不上锡: 铬铁温度是否过高 铬铁咀附的氧化物未清洗掉 6、焊铬铁的维护 应定期清理焊接过后铬铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物 长时间使用时,应每周拆开铬铁头清除氧化物。 不使用焊接时,不可以让铬铁长时间处于高温状态,否则会使铬铁导热 减 退。 使用过后应擦净铬铁咀,镀上新锡层,以防铬铁咀氧化。 焊接对锡丝的要求 锡丝的规格有两种:有铅与无铅锡丝。 有铅锡丝由PB与SN两种有限因熔体构成,含量一般为Sn63%,Pb37%,锡丝熔点为183度. 无铅锡丝由锡和铜组成,含量为Sn99. 3 ,Cu0.7,的熔点为227度。 在一般焊贴片使用锡丝规格。? 0.8mm 普通焊接产品使用直径?1.0mm 焊接大面积包括全周焊使用?1.2mm 松香助剂的作用 去除金属表面的污渍 减注焊锡的表面张力 覆盖表面,防止焊锡后再次氧化。 松香助剂必备的条件 非腐蚀性 高度绝缘性 长期稳定性 耐湿性 无毒性 焊接对环境的要求 目前在生产线上使用的吸烟设备有:小风扇 小风扇 搭焊:两导体末端相互重叠接用焊锡连接的方法 环焊:面积较大的导体物之间的锡连接。 插焊:导体插入孔径后用锡连接导体与孔径上之 锡盘中间的焊接方法。 钩焊:芯线导体穿过焊接物之孔板,折成 钩状后再焊锡的方法。 零件焊接的方式 焊接前的准备工作 根据焊接之零件,选择铬铁的规格及型号。 烙铁咀的规格少大小应符合焊接部位的面积。 根据焊接物所需焊点的面积,选择锡丝规格。 准备好待焊接的物料。 搞好现场5S工作,清除现场不需要的物品,将需要的物品按规定的位置整齐摆放,确保工作台面清洁。 普通焊接的操作步骤 手拿铬铁使铬铁咀与焊接面在45度 使用前先将铬铁接上电源,使铬铁温度充分升温,预热约5分钟左右,确认烙铁的温度达到规定的温度范围时方可正常操作。 坐姿要端正,眼睛距离烙铁咀30CM左右 锡线铬铁的拿法 操作注意事项 1、检查手指甲是否过长。 2、焊锡时精力要集中,须做到眼到、手到、心到。 3、保持焊锡台与烙铁咀的干净,随时用湿海绵清除烙铁头的污垢,使之保持干净,以确保焊锡质量及烙铁头的寿命。 焊锡点的大小应符合锡点标准要求 焊锡点应饱满
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