高速光探测器模块中的耦合理论和模拟.pdfVIP

第28卷 第2期 半 导 学 报 Vol.28 No.2 2007年2月 CHINESEJOURNAL SEMICONDUCTORS Feb.,2007 高速光探测器模块中的祸合理论和模拟 陈诗育,3‘王 钢1,2,3,1 (1中山大学光电材料和技术国家重点实验室，广州 510275) (2中山大学光电和功能复合材料研究院，广州 510275) (3中山大学物理工程与技米学院，广州 510275) 摘要:高速光器件的封装工艺中，光祸合占据重要的地位.文中针对一种高速光探测器中常用的光祸合方式— 倾斜端面光纤到倒装芯片的藕合，提出了光纤藕合的柱透镜光学模型，并通过理论和光学软件模拟了各种封装工 艺条件对祸合效率的影响 模拟结果显示，藕合效率的大小由光纤位置、芯片透镜尺寸和激光光源光斑形状共同决 定. 关键词:光探测器;倾斜端面光纤;藕合效率;祸合容许