第七章检测系统抗干扰技术详解.pptVIP

第7章 检测系统抗干扰技术 第7章 检测系统抗干扰技术 7.1 干扰的分类 7.1 干扰的分类 7.1 干扰的分类 7.1 干扰的分类 7.1 干扰的分类 7.1 干扰的分类 7.1 干扰的分类 7.1 干扰的分类 7.1 干扰的分类 7.2 干扰的引入 7.2 干扰的引入 7.3 干扰的抑制方法 7.3 干扰的抑制方法 变成了天线，可以向外辐射噪声信号。所以这时的地线长度应小于信号波长的1/2，才能防止辐射干扰，并降低地线阻抗。在超高频时，地线长度应小于25mm，并要求地线镀银处理。 一般，频率在1MHz以下，可用一点接地；而高于10MHz时，则应多点接地。在1～10MHz之间时，如果采用一点接地的方式，其地线长度就不要超过波长的1/20。否则，应采用多点接地的方式。 7.3 干扰的抑制方法 交流地与信号地 在一段电源地线的两点间会有数毫伏，甚至几伏电压。对低电平的信号电路来说，这是一个非常严重的干扰，必须加以隔离和防止，因此，交流地和信号地不能共用。 浮地与接地 多数的系统应接大地，有些特殊的场合，如飞行器或船舰上使用的仪器仪表不可能接大地，则应采用浮地方式。 7.3 干扰的抑制方法 系统的浮地就是将系统的各个部分全部与大地浮置起来，即浮空，其目的是为了阻断干扰电流的通路。浮地后，检测电路的公共线与大地（或者机壳）之间的阻抗很大，所以，浮地同接地相比，能更强地抑制共模干扰电流。浮地方法简单，但全系统与地的绝缘电阻不能小于50MΩ。这种方法有一定的抗干扰能力，但一旦绝缘下降便会带来干扰；此外，浮空容易产生静电，也会导致干扰。 7.3 干扰的抑制方法 还有一种方法，将系统的机壳接地，其余部分浮空。这种方法抗干扰能力强，而且安全可靠，但制造工艺较复杂。 数字地 数字地又称逻辑地，主要是逻辑开关网络，如TTL、CMOS印刷板等数字逻辑电路的零电位。印刷板中的地线应呈网状，其他布线不要形成环路，特别是环绕外周的环路，在噪声干扰上这是很重要的问题。印刷板中的条状线不要长距离平行，不得已时，应加隔离电极和跨接线，或作屏蔽处理。 7.3 干扰的抑制方法 模拟地 在进行数据采集时，利用A/D转换为常用方式，而模拟量的接地问题是必须重视的。当输入A/D转换器的模拟信号较弱(0～50mV)时，模拟地的接法显得尤为重要。 为了提高抗共模干扰的能力，可采用三线采样双层屏蔽浮地技术。所谓三线采样，就是将地线和信号线一起采样，这样的双层屏蔽技术是抗共模干扰最有效的办法。如图6.5所示，其中，图6.5（b）为图6.5（a）的等效电路。 7.3 干扰的抑制方法 在等效电路图中，R3为测量装置A/D转换器的等效输入电阻；R4为低端到内屏蔽的漏电阻，约109Ω；C4为低端到内屏蔽的寄生电容，约为2500pF；R5为内屏蔽到外蔽漏电阻，约109Ω；C5为内屏蔽到外屏蔽的寄生电容，约为2500pF；R6为低端到外屏蔽的漏电阻，约1011Ω；C6为低端到外屏蔽的寄生电容，约2pF。 7.3 干扰的抑制方法 共模电压(U/2+Uac)所引起的共模电流IcMl、IcM2、IcM3中，IcMl是主要部分，它通过内屏蔽R5、C5入地，不通过R2，所以不会引起与信号源相串联的常态干扰；IcM2流过的阻抗比IcMl流过的大一倍，其电流只有IcMl的一半；IcM3在R2上所产生的压降可以忽略不计。此时只有IcM2在R2上的压降导致常态干扰而引起误差，但其数值很小。如10V(DC)的共模电压仅产生0.1μV的DC常态型电压和20μV的AC常态型电压。 7.3 干扰的抑制方法 在实际应用中，由于传感器和机壳之间容易引起共模干扰，所以A/D转换器的模拟地一般采用浮空隔离的方式，即A/D转换器不接地，它的电源自成回路。A/D转换器和计算机的连接通过脉冲变压器或光电耦合器来实现。 7.3 干扰的抑制方法 图6.5 A/D转换器的屏蔽 图6.5 A/D转换器的屏蔽 图6.5 A/D转换器的屏蔽 信号地(传感器地) 在检测系统中，传感器是重要的组成部分，但一般的传感器输出的信号都比较微弱，传输线较长，这是很容易受到干扰影响的。所以，传感器的信号传输线应当采取屏蔽措施，以减少电磁辐射影响和传导耦合干扰。 传感器的地，一般以5Ω导体(接地电阻)一点入地，注意这种地是不浮空的。 7.3 干扰的抑制方法 屏蔽地 屏蔽接地的目的是避免电场磁场对系统的干扰。实用中屏蔽的接法根据屏蔽对象的不同也各有不同： 电场屏蔽：电场屏蔽的目的是解决分布电容的问题，一般以接大地的方式解决。 电磁场屏蔽：主要是为了避免雷达