电镀基础精要.pptVIP

四、常見電鍍異常原因分析 E、針孔斑點： 原因： a、防孔劑含量偏低， b、有機雜質多，金屬雜質污染 C、陽極袋破損或槽液位高於陽極籃使 得泥進入了槽液中； d、電流密度過大，導致鍍層粗糙，孔 隙率大； e、PH值偏低，陰極效率低，析氫反應增強； f、素材粗糙有孔洞。 四、常見電鍍異常原因分析 F、鍍層粗糙毛刺： 原因： a、鍍液中之懸浮物過多，陽極泥進入槽液； b、鍍件進入鍍槽前粘附有固體物質； c、素材毛刺毛邊。 G、起泡起皮： 原因： a、鍍前處理不良 b、PH值不正常， c、陰極電流密度過高而溫度偏低； d、金屬和有機雜質污染槽液； e、鍍層鈍化後再加鍍鍍層，造成鍍層結合不良。 四、常見電鍍異常原因分析 H、鍍金發白: 原因： a、槽液中金屬鎳離子含量偏高； b、電流密度偏低，溫度偏低，PH值低； c、刷鍍金時之流量小、或端子與刷布接 觸不良、素材高低差、刷鍍布髒污藥 水滲透力差等； e、底鎳層發白發花或燒焦發白； f、槽液導電性差、主鹽離子含量低。 四、常見電鍍異常原因分析 I、鍍金發黑： a、槽液有機雜質和金屬雜技離子污染； b、底鎳層發黑或燒焦； c、刷鍍布之羊毛氈髒污； d、重工或反鍍時前置處理造成原有鍍層； 發黑或被腐蝕； e、錫蓋金鍍層上再加鍍金層； f、鍍金嚴重燒焦發黑。 四、常見電鍍異常原因分析 J、錫發藍發霧： 原因： a、錫鉛酸含量偏低、添加劑補充不夠、 電流密度偏低、槽液溫度偏高； b、槽液帶入帶出大； c、陽極補允不及時，造成陽極籃空虛； d、槽 液中主鹽含量偏低，沉積速度慢； e、走速太快，造成鍍層出光時間太短； f、 多槽鍍錫或錫鉛時，後槽電流較前槽 電流偏低太多。 g、設備故障造成溫控系統和供電系統無法 滿足制程要求。 四、常見電鍍異常原因分析 K、膜厚不足： a、主鹽離子含量低， b、電流密長偏低、添加劑過量、陽極 鈍化、陰極效率低； c、電鍍時間不夠 機台走速太快 ； d、導電不良，電源接點銹蝕，造成電 流利用率低； e、陽極面積不夠 f、槽液溫度偏低，造成沉積速度低。 g、鍍鎳和鍍金之PH值偏低。 四、常見電鍍異常原因分析 L、錫鍍層發黑： a、槽液被有機雜質污染； b、錫鉛槽泡沬太多，前後鍍槽液位相差 大，後槽液位不能遮蓋前槽鍍層，造成 低電流區域鍍層厚度不足而久置發黑； c、光澤劑添加過量，鍍層太光亮，使鍍 層尤其是低電流區域有機物含量低高， 久置後鍍層因搞蝕 性較差而變色發黑； d、電流密 度太高，造 成鍍層燒焦尤其 是高電流區域。 四、常見電鍍異常原因分析 M、錫熔融： 原因： a、 鍍錫層膜厚偏高，烤箱溫度偏高， 導致層熔化； b、錫鉛比例偏低，烤箱溫度偏高。 N、水斑: a、水洗液髒污， b、水洗不徹底，或水洗工站設計不合理； c、走速太快，烘烤未干，或烘烤溫度偏低； d、烤箱故障。 四、常見電鍍異常原因分析 O、焊錫不良： 原因： a、鍍層厚度偏低； b、鍍層表面髒污； c、鍍層太光亮，有機物含量偏高，鍍層 含碳量高； d、鍍層表層氧化甚至發黑； e、焊錫溫度偏高，導致錫層被熔解； f、焊錫手法不正確，裸手觸摸，鍍層表層粘附 汗水淢其它髒物； g、FULX選用不合理或其品質NG。 四、常見電鍍異常原因分析 P、鍍層抗蝕性較差： 原因： a、底鍍層太薄，尤其素材為鐵材、黃銅者，太 薄之打底鍍層無以保護其基體金屬，一般基 體為鐵材者銅打底厚度至少2um以上， 有的 需要5um。黃銅中因含30~40%之鋅，打鎳或銅 底至少1.5um， 才能防止鋅的擴散。 b、鍍層粗糙，孔隙率高，有針孔； c、光亮鍍層中有機物、含碳量以及含硫量高，影 響鍍層之抗蝕性； d、槽液系統中藥水抗氧化性較差。 e、後處理不完全如槽液清洗不徹底、水洗不干 淨、烤干不良、未有進行鍍層保護處理。 五、沖壓對電鍍之影響 5.1. 沖壓零件對電鍍之影響主要有以下幾方面： 1、沖壓件之材質： 原材材質之含雜量高低、表面粗糙度、平整度、 光滑度等對鍍層之外觀、鍍層結合力有直接影響； 2、原材氧化、材料導電性影響鍍層結合力、外觀； 3、零件壓傷變形、毛剌毛邊使得鍍後外觀不良； 4、多Pin模具之高低差，影響選擇鍍金之膜厚和 外觀； 5、沖切油粘稠、易固化，將導致脫脂不良，影響 鍍層之密著性。 6、料帶之扭曲、變形、扇形，影響選擇性鍍金和鍍 錫等。V-cut太深，在電鍍制程中易發生歪針、 掉PIN、斷帶等問題。 五、沖壓對電鍍之影響 5.