SMT物料包装及管理课件.ppt

先进先出 ﹕先入库的物料﹐先出库使用。 适时适量 ﹕掌握好仓库各环节动作的时间性及数量的 适量性。 帐物一致 ﹕帐物一致要求每天的tiptop帐与实物保持 一致。 每日盘点 ﹕仓库人员每天必须对自已负责的物料作抽 盘,以保持每天的帐物一致。 e化管理 ﹕ 实现管理的系统化﹐无纸化。 3.1物料管理的原则 3.2 看板管理 3.3 儲位管理 3.4 FIFO管理 3.5 區域管理 不良品由品管人員確認后貼拒收標簽﹐隔離放置﹐處理后退入不良品倉庫。 3.6 不良品管理 因為MSD元件的吸濕性﹐必須根據其敏感等級管控其在空氣中暴露的時間。 3.7 MSD元件管理 * * * * * * * SMT物料包 裝及管理 一、SMT物料包裝 二、SMT元件識別方法 三、SMT物料管理流程 目 錄 1.1 零件包裝方式 1.2 幾種零件的包裝規范 一、SMT物料包裝 　　表面貼裝元器件的大量應用﹐是由表面貼裝設備高速發展促成的。同時高速度、高密度、自動化的貼裝要求﹐又促使了表面貼裝元器包裝技朮的開發。表面貼裝元器件的包裝形式已經成為SMT系統中的重要環節。 包裝一般又分四種﹕ 編帶包裝﹑棒式包裝﹑托盤包裝﹑散裝 1.1 零件包裝方式 注:表中數字代表元件的長寬尺寸,例:0603=長0.06inch,寬0.03inch SMT元件的尺寸: 公制(mm) 英制(inch) 3216 1206 2125 0805 1608 0603 1005 0402 603 0201 402 01005 （1inch=25.4mm） Tray 盤 卷帶式 紙帶 膠帶 管裝 塑料編帶 紙編帶 編帶方式包装又叫做卷带方式包装﹐该包装方式由三部份材料组成: 盛装带、密封带及带盘。編帶方式常見的紙編帶和塑料編帶 1.1.1 編帶方式包装 廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息lable 物料包裝上一般有廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息 紙帶 4mm 膠帶 兩種包裝對應不同的上料器: a.紙帶上料器 b.膠帶上料器 部品包装规格为﹕ 8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm﹑56mm及72mm。 例如﹕GAK-08 02/P100分别表示的含义﹕ 08表示feeder能装料带的宽度为8mm 02表示feeder压一次的行程为2mm P表示其是用纸带feeder(“pape”;胶带—E) 100表示料盘的直经178mm(300—直经381mm;200A---直经300mm) 优点:卷带式包装是一种用于装着设备的最有效方式,其送料器在可靠性上亦较成型管式为佳。EIA481作为卷带包装的标准,已为业界普遍接受。 所對應上料器 1.1.2 管裝 成型包装管适用于包装: SOIC、PLCC等零件,方形及圆形及SOT等一般不以该方式包装。 成型管有利于抗静电及导电,但需注意的是,重复使用的成形管将不再具抗静电作用。 依据零件状况设计成型管形状至关重要,不当的管子非但不能保护零件,反而会损伤零件,特别是其接脚。 盤裝 盤裝供料器 　　 托盤包裝是矩形隔板使托盤按規定的空腔等分﹐再將器件逐一裝入盤內﹐一般50只每盤。 1.1.3 托盤包裝 散装是将片式组件自由地封入成型的塑料盒或袋内﹐贴装时把料盒插入料架上﹐利用送料器或送料管使组件逐一送入贴片机的料口。 这种包装方式成本低﹑体积小﹑但通用范围小﹐多为圆柱形电阻采用。 1.1.4散装 Application Batteries Ferrite Beads QSOP SOL BGA Filters Rectifiers SOM Capacitors Inductors Resistors SOTS Connectors LQFP Shields SSOP Chips MELFS SO Transistors Crystals Oscillators PLCC SOIC TSOP(T1/T2) D-Pack QFP SOJ TSSOP 主要包裝零件范圍 : (1) PLCC – 321C 包裝規范 1.2 幾種零件的包裝規范 (2) SO – 16 包裝規范 (3) SOIC – 08A SOIC - 20L包裝規范 (4) SOJ