SMT贴装注意事项课件.ppt

Finepitch貼裝注意事項目　錄一0201元件貼裝注意事項二01005元件貼裝注意事項三SOP元件貼裝注意事項四QFP元件貼裝注意事項五LLP元件貼裝注意事項六CSP元件貼裝注意事項一0201元件貼裝注意事項1.1認識02011.20201錫膏印刷1.30201元件的包裝1.40201元件的吸取1.50201元件的貼裝1.60201常見缺陷解決方案　　業界所面臨的現實是零件變的越來越小,0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少于66%.它的尺寸為:0.6mm×0.3mm×0.3mm1.1認識0201鋼板(Stencil)選用激光切割+電拋光制造的工藝鋼板，厚度為4mil，0201元件的開孔模式為橢圓形。鋼板開孔圖形及印刷效果圖：1.20201錫膏印刷錫膏(solderpaste)當颗粒大小大于20µm時，元件偏斜是可能的，因為顆粒在焊盤上分布不均。因為元件貼裝時間是幾毫秒，所以在任何不平的表面度中能造成零件偏斜或運動,所以我們選用TypeIV的錫膏,如圖:不同分離速度和擦拭頻率印刷效果的對比表：分離速度（mm/sec)擦拭频率平均厚度（um)標準偏差(um)缺陷描述0.5無118.515.6錫尖、少錫、塞孔，轮廓模糊1.3無115.514.50.5每5片印刷113.515.2錫尖,輪廓模糊1.3每5片印刷115.416.60.5每片印刷112.415.5缺陷现象得到改善，轮廓清晰1.3每片印刷115.514.2上表為0201導入生產過程中所出現的現象，基於上述結果發現，鋼板擦拭頻率是影響印刷質量的最主要因素。最常见的，0201无源元件包装在纸带上，8mm宽纸带上的凹坑装纳元件。虽然在带上似乎包装得紧密，在微米级，但是实际上相当松散。使用几乎与元件一样大的吸嘴，误吸的机会可能高。因为这个理由，吸嘴通常制造得比元件稍微大一点。1.30201元件的包裝研究表明，在Y方向±0.07mm的精度对于确保成功的0201贴装是必要的。还有，成功的贴装要求在X方向±0.1mm的公差，在Z方向±0.1mm，以达到0.2mm的目标值。纠正吸嘴X/Y轴的运动是保证稳定和持续的元件吸取的关键。为了保持贴装精度在公差之内，Y方向的控制对于将元件对中在吸嘴上是必要的1.40201元件的吸取1.5.1吸嘴(nozzle)如圖是906的吸嘴0201size:0.6×0.3mm906吸嘴有不大於0.4mm的外徑，且有较大的真空接觸面積，同時提供了一個不會干涉高密度佈局的外形。影響0201貼装可靠性的因素吸嘴形狀錐形較好﹐需提供足夠大的真空接觸面積和足夠大的強度﹐高度耐磨1.50201元件的貼裝1.5.2供料器(Feeder)配置高精度0201專用3×8mmFeeder3×8mmFeeder有更高的供料稳定性。FEEDER以電動為佳﹐相比機械和氣動FEEDER﹐電動能提供更高的精度和穩定性。1.5.3元件送料工作台精密定位料车工作台的能力-和作出极小的调整来补偿料带的不精确-是达到元件吸取可靠性高于99.95%的关键因素。送料器(feeder)工作台必须精密加工，以保证单个送料器的可重复定位﹐保证元件尽可能地靠近中心吸取。1.5.4送料器驱动链轮驱动链轮轮齿的形状、锥度和长度重大地影响送料器定位料带的能力。1.5.5吸取頭　　真空吸嘴需要顺应以吸收在吸取与贴装元件期间的冲击，补偿锡膏高度上的微小变化，并且减少元件破裂的危险。所以，吸嘴必须能够在其夹具内移动。吸嘴必须在其夹具(holder)内自由移动，而不牺牲精度﹐有的貼片機在吸嘴內增加彈簧﹐以減少對零件的沖擊力。1.5.6辨識相機0201元件需高精度的辨識相機﹐如SIEMENSHS50FC-camerapixelsize:27.5um1.5.7元件感應器通过測量nozzle取料前后的高度檢測元件的存在與否。可以檢測到取料后元件是否在nozzle的正常位置。保證元件吸取的可靠性。1.5.8基体结构基体框架设计是减少产生振动和谐波共振的速度与运动效应的关键第一步。設備安裝調試的水平支撐平穩可減少振動。貼裝過程PCB支撐PIN可減少貼裝不良支撐PIN對機台影响成功的贴装由以下三点构成：1、吸取的可靠性；2、准确的元件识别系统；3、贴装的可重复性；0201元件貼裝要求更频繁的吸嘴清洗、摄像机清洁和机器贴装的测量与调整。元件吸取和贴装的高度是影響貼裝質量的关键因素﹐貼裝壓力和速度也是重要方面。1.6.1立碑1)使用較平穩的加熱率,PCB底部需要良好的加熱.2)使用更薄的激光切割+电抛光加工的鋼板.3)改善零件貼裝精度.4)使用熱風迴焊和較長的保溫時間.5)使用錫粉更加細密的TypeIV錫膏.1.60201常见缺陷的解決方案1.6.2錫橋1)提升貼片精度2)降低鋼板開孔尺寸(0.3x0.2