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第三章 微型计算机的CPU CPU概述 CPU的主要技术参数 微处理器中所采用的新技术 典型CPU介绍 中央处理器CPU 包含2300个晶体管的Intel4004CPU §3.1 CPU概述 一、cpu基本构成 一、cpu基本构成 2.控制器 ⑴ 程序计数器PC，又称指令计数器、指令指针（IP） ⑵ 指令寄存器IR ⑶ 指令译码器ID，又称操作码译码器、指令功能分析解释器。 ⑷ 地址形成部件 ⑸ 微操作信号发生器，确定完成指令所需要的步骤及完成每一步骤所需要的控制信号组合。 ⑹ 时序部件，产生定时信号。 一、cpu基本构成 3. CPU中的寄存器组 按功能分有通用寄存器和专用寄存器 ⑴ 通用寄存器 存放原始数据和运算结果 作为变址寄存器、计数器、地址指针等。 ⑵ 专用寄存器 程序计数器PC、指令指针IP 指令寄存器IR等 状态标志寄存器，主要包括两部分内容： 状态标志，如：进位标志、结果为零标志等，大多数运算类指令的执行将会影响到这些标志位。 控制标志，如：中断标志、陷阱标志等。 一、8086的内部结构 一、cpu基本构成 §3.2 CPU的主要技术参数 位：CPU的最小存储单位，有“0”和“1”两种取值。 字节：CPU的最小访问单位，8位组成的。 字长：CPU一次能处理的二进制数，CPU中ALU的处理位数。 CPU按照其处理信息的字长可以分为：八位、十六位、三十二位及六十四位微处理器等。 Intel x86系列CPU 8位 8080、8085 16位 8086、80186、80286 32位 386、486、Pentium、PII、PIII、P4 64位 Itanium(安腾)、P4 F、Pentium D/EE §3.2 CPU的主要技术参数 主频：驱动CPU工作的周期性循环脉冲信号的频率，是CPU内核(整数和浮点运算器)电路的实际运行频率。其周期为时钟周期。多个时钟周期组成一个机器周期，多个机器周期组成一个指令周期。 外频： CPU外频也叫前端总线频率或系统总线时钟频率，是由主板为CPU提供的基准时钟频率。 倍频：CPU主频、倍频、外频三者的关系： 主频=外频×倍频。 超频：超频就是在实际使用中让CPU工作在高于额定的工作频率上。 §3.2 CPU的主要技术参数 由上至下容量越来越大，速度越来越慢，价格越来越低 L1和L2 Cache的容量和速率 L1和L2 Cache的容量和工作速率对提高微机速度起关键作用。 L1 Cache：一般在CPU内部，容量为几十KB。 L2 Cache：可在CPU内部或外部，一般为几百KB~几MB。 L2 Cache对提高整数运算速度有显著作用。 §3.2 CPU的主要技术参数 CPU 的工作电压：5V → 3.3V → 1~2V 早期CPU(8086－486时代)的工作电压一般为5V。标准的TTL (Transistor- Transistor Logic)数字电路工作电压为5V。 早期Pentium CPU工作电压一般为3V左右。这是由于： CPU的制造工艺提高，低电压工作可靠性有保障。 减小CPU功耗，减小发热量。CPU功耗与电源电压的平方成正比。 节能。 笔记本专用的CPU和Pentium4的工作电压一般为1.2 ~1.8V。 §3.2 CPU的主要技术参数 地址总线宽度 地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，简单地说就是CPU到底能够使用多大容量的内存。 8086——20位，最大存储器空间1MB。 80286——24位，最大存储器空间16MB。 80386——32位，最大存储器空间4GB。 数据总线宽度 数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。 数据总线宽度与CPU位宽可能不一致。 数据总线宽度与总线位宽可能不一致。 §3.2 CPU的主要技术参数 半导体材料工艺——目前均为CMOS工艺。 TTL(Transistor- Transistor Logic) 晶体管逻辑 NMOS(N-Channel MOS) N沟道金属氧化物半导体 PMOS(P-Channel MOS) P沟道金属氧化物半导体 CMOS(Complementary Metal Oxide Simeconductor) 互补金属氧化物半导体，CMOS工艺IC功耗与频率成正比，与电压的平方成正比。 线宽——指芯片上的最基本功能单元的宽度，缩小线宽可以提高集成度，Pentium CPU一般使用0.6~0.13微米线宽，最新技术是0.09微米 铜配线技术——以往芯片内部使用