模电实验-2015全国电设赛题选做.ppt

②印制导线的线宽一般要小于与之相连焊盘的直径。 ⑶印制导线的间距原则 导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。导线越短、间距越大，绝缘电阻就越大，一般选用间距1～1.5mm完全可以满足要求。对集成电路，尤其数字电路，只要工艺允许可使间距很小。 ⑷信号线走线原则 ①输入、输出端的导线应尽量避免相邻平行，平行信号线间要尽量留有较大的间隔，最好加线间地线，起到屏蔽的作用。 ②印制板两面的导线应互相垂直、斜交或弯曲走线，避免平行，减少寄生耦合。 ③信号线高、低电平悬殊时，要加大导线的间距；在布线密度比较低时，可加粗导线，信号线的间距也可适当加大。 ⑸地线的布设 ①一般将公共地线布置在印制板的边缘，便于印制板安装在 仅便于安装导轨和进行机械加工，而且还提高了绝缘性能。 ②在印制电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样传输特性和屏蔽作用将得到改善，并且起到减少分布电容的作用。地线（公共线）不能设计成闭合回路，在高频电路中，应采用大面积接地方式。 ③印制板上若装有大电流器件，如继电器、扬声器等，它们的地线最好要分开独立走，以减少地线上的噪声。 ④模拟电路与数字电路的电源、地线应分开排布，这样可以减小模拟电路与数字电路之间的相互干扰。 ⑹模拟电路布线 模拟电路的布线要特别注意弱信号放大电路部分的布线，特别是电子管的栅极、半导体管的基极和高频回路，这是最易受干扰的地方。布线要尽量缩短线条的长度，所布的线要紧挨元器件，尽量不要与弱信号输入线平行布线。 ⑺数字电路布线 数字电路布线中，工作频率较低的只要将线连好即可，一般不会出现太大的问题。工作频率较高，特别是高到几百兆赫时，布线时要考虑分布参数的影响。 ⑻高频电路布线 ①高频电路中，集成块应就近安装高频退耦电容，一方面保证电源线不受其它信号干扰，另一方面可将本地产生的干扰就地滤除，防止了干扰通过各种途径（空间或电源线）传播。 ②高频电路布线的引线最好采用直线，如果需要转折，采用45度折线或圆弧转折，这样可以减少高频信号对外的辐射和相互间的耦合。管脚间引线越短越好，引线层间过孔越少越好。 ⑼信号屏蔽 ①印制板上的元件若要加屏蔽时，可以在元件外面套上一个屏蔽罩，在底板的另一面对应于元件的位置再罩上一个扁形屏蔽罩（或屏蔽金属板），将这两个屏蔽罩在电气上连接起来并接地，这样就构成了一个近似于完整的屏蔽盒。 ②印制导线如果需要进行屏蔽，在要求不高时，可采用印制导线屏蔽。对于多层板，一般通过电源层和地线层的使用，既解决电源线和地线的布线问题，又可以对信号线进行屏蔽，如图4-11所示。 ⑽大面积铜箔的使用 印制导线在不影响电气性能的基础上，应尽量避免采用大面积铜箔。如果必须使用大面积铜箔时，应局部开窗口，以防止 长时间受热时，铜箔与基板间的粘合剂产生的挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀和脱落现象，如图4-12所示，大面积铜箔上的焊盘连接如图4-13所示。 ⑾印制导线走向与形状 ①印制导线的拐弯处一般应取圆弧形，直角和锐角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。 ②从两个焊盘间穿过的导线尽量均匀分布。 图4-14所示为印制板走线的示例，其中（a）图中三条走线间距不均匀；（b）图中走线出现锐角；（c）、（d）图中走线转弯不合理；（e）图中印制导线尺寸比焊盘直径大。 3.2 射频电路PCB布局、布线规则 电子产品时钟频率不断提升 全国电子设计大赛的频率应经超过了100MHz，2015年达到200MHz 今后的趋势应该继续不断攀升，对设计人员的要求越来越高，甚至达到一般专业水平 电子设计人员必须掌握基本的高频电路设计理论——信号完整性 传输线理论：通常在10MHz以上的频率信号必须通过传输线传输。 反射原理与消除：当信号在传输过程中受到的瞬态阻抗发生突变，就产生反射。 串扰原理与消除：源于两个电流回路之间的电磁耦合，通过控制回路的返回路径来消除。 芯片去耦电容：高速芯片电源管脚附近必须放置去耦电容，去耦电容设计可参考芯片设计手册。 宽带放大器PCB实例 边沿连接器 边沿连接器 敷铜接地 高频去耦电容 传输线走线：微带线 电源地走线 电源地走线尽量粗，一般1.5mm以上 4 国赛D题分析 4.1 2015电设国赛D题 4.2 赛题分析 指标分析 考核点分析 与2013年D题射频宽带放大器比较 4.4 方案分析 4.1 2015电设国赛D题及相关解释 一、任务 设计并制作一个增益可控射频放大器。 二、要求 1．基本要求 （1）放大器的电