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陶瓷的烧结 尤玉飞 201102104 概述 烧结（sintering）：是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。 通常用烧结收缩、强度、容重、气孔率等物理指标来衡量物料烧结质量的好坏。 * 烧结类型 液相烧结:烧结过程有液相存在的烧结。 固相烧结:坯体在固态情况下达到致密化的烧结过程。 * (a)固相烧结和(b)液相烧结样品显微结构 * 烧结的驱动力 陶瓷烧结的驱动力主要来源于总表面积减小 而引起的自由能降低，有以下三方面： 烧结颗粒表面能 外力做的功 烧结过程中发生的化学反应 * 烧结过程的物质传递 气相传质（蒸发与凝聚为主） 固相传质（扩散为主） 液相传质（溶解和沉淀为主） 烧结过程中的物质传递 * 影响烧结的因素 原料粉末的粒度 烧结温度 烧结时间 烧结气氛 影响因素 * 烧结的方法： 热压烧结（hot pressing） 热等静压（Hot Isostatic Pressing） 放电等离子体烧结(Spark Plasma Sintering） 微波烧结（Microwave Sintering） * 1 热压烧结 热压烧结（hot pressing）是在烧结过程中同时对坯料施加压力，加速了致密化的过程。所以热压烧结的温度更低，烧结时间更短 热