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第 卷 第 期 年 月 物 理 学 报
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磁控溅射!# 薄膜的成核机制及表面形貌
演化动力学研究!
刘志文 谷建峰 孙成伟 张庆瑜!
(大连理工大学三束材料改性国家重点实验室,大连 #$% )
( 年 月 日收到; 年 月 日收到修改稿)
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利用原子力显微镜分析了 薄膜在具有本征氧化层的 ( )和 ( )基片上的表面形貌随沉积时间的演
)*+ ,- $$ ,-
化 通过对薄膜生长形貌的动力学标度表征,研究了射频反应磁控溅射条件下, 薄膜的成核过程及生长动力学
. )*+
行为 研究发现, 在基片表面的成核过程可分为初期成核阶段、低速率成核阶段和二次成核阶段 对于 ( )
. )*+ . ,- $$
基片,三个成核阶段的生长指数分别为 , , ;对于 ( )基片, ,
/ 0$ % / $ 0%’ 1 $ 0$ 2 / $ 03 ,- / $ 0’ % / $ 0$(
! ! ! ! !
1 $ 0$% , 在初期成核阶段, 薄膜的成核密度可能与 基片表面的本征缺陷有关,薄膜的生长过程除扩
2 / $ 0#2 . )*+ ,-
!
散效应影响以外,还可能存在着比较强的晶粒择优生长和晶格错配应力粗化机制 在低速率成核阶段,薄膜的生长
.
行为主要受沉积速率所支配,而扩散效应的影响相对弱化,错配应力得以进一步释放. 在二次成核阶段,载能粒子
对基片表面的轰击是导致 薄膜再次成核的重要原因,同时阴影效应也可能对薄膜的生长有一定的影响 在薄
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膜生长后期的稳定生长阶段,薄膜的表面粗糙度明显降低,具有典型的柱状晶生长特征.
关键词: 薄膜,磁控溅射,生长动力学,成核机制
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