基于逆子结构的产品包装耦合系统传递路径分析.pdfVIP

第36卷 第19期 包装工程 2015年10月 PACKAGINGENGINEERING 7 基于逆子结构的产品包装耦合系统传递路径分析 1 1，2 王启利 ，王军 （1.江南大学，无锡 214122；2.江苏省食品先进制造装备技术重点实验室，无锡 214122） 摘要：目的目的 以产品包装耦合系统为研究对象，基于动态逆子结构技术，利用传递路径分析法研究对目标 系统级传递函数峰值贡献量影响最大的子结构传递函数，并找出耦合界面特征参数对力传递率的影响 规律，从而更好指导缓冲包装设计。方法方法 通过建立二级多点耦合系统集总参数模型，以此来研究各子 结构传递函数，以及各耦合点对目标系统级传递函数的贡献量，研究耦合点处物理参数对力传递率贡献 量的影响规律。结果结果 找到对主要传递路径影响最大的子结构传递函数，以及耦合点处刚度及阻尼对力 传递率贡献量的影响规律。结论结论 无需拆卸系统,即可实现路径贡献量分析，高效地识别各子传递路径 对目标系统级传递函数峰值的贡献量，揭示包装耦合界面物理参数对传递贡献的影响本质，从而为指导 缓冲包装的设计和优化提供理论支撑和技术指导。 关键词：传递路径分析；逆子结构；频响函数 中图分类号：TB485.3 文献标识码：A 文章编号：1001-3563（2015）19-0007-06 Transfer Path Analysis of Product Packaging System Based on Dynamic Inverse Sub-structuring Theory WANGQi-li ，WANGJun1 1，2 （1. Jiangnan University，Wuxi 214122 ，China ； 2. Jiangsu Key Laboratory of Advanced Food Manufacturing Equipment and Technology，Wuxi 214122 ，China） ABSTRACT ：A novel TPA method was proposed to study the product packaging coupling system based on the spectral-based substructuring technique. The new method was applied to study the component level transfer function which made the largest contribution to the target system transfer function, and to find out the influencing law of the coupling interface characteristic parameters on the force transfer rate, so as to better guide the design of cushioning packaging. A two-substructure multi-coordinate coupled system lumped parameter model was used to study the component level transfer function and t