焊锡培训教材详解.ppt

焊锡定义 用锡作媒介,加热使两金属结合而达到导电的目的 Lesson 1 概述 1 为什么需要做焊锡培训 (3)错误的操作方式易造成冷焊、锡多、锡 少等不良焊点,而且易造成产品报废 (2)正确的焊接方法能保证质量、降低成本 (1)质量是制造出来的，不是检验出来的 2 焊接的重要性 (2)好的焊点才会有好的可靠度 (1)好的焊点才会有好的品质 (3)好的焊点才会有好的导电性 Lesson 2 焊锡材料认识 无铅锡丝 1. 无铅锡丝之成份： 96.5%Sn(锡) 3.0%Ag(银) 0.5%Cu(铜) 2.目前厂内使用的锡丝规格： 补焊: ?1.0mm 外壳加工: ?1.2mm SMD: ?0.8mm 3.无铅锡丝的熔点(不是工作温度) 217℃ 锡丝之使用 焊锡丝的持拿方法: 图A 所示是连续作业的持拿方法,使手掌自然地握住拇指, 而中指﹑无名指及食指来支持, 这种方法可以不断地补充焊锡出去 ; 图 B 所示是仅焊锡一个地方时可以使用,但无法连续的动作。 2--3cm A B 焊锡材料认识 ---助焊剂 1.助焊剂之主要成份: 松香 2.助焊剂之熔点: 750C ~ 1600C 3.助焊剂之主要作用 a. 清洁被焊物表面 (除去被焊物表面氧化物.油污.灰尘等) b. 防止再氧化 (助焊剂在焊物表面形成一层保护膜) c.降低界面张力 (降低焊锡结合面之间的张力) Lesson 3 焊锡工具认识 一.手柄烙铁: 发热丝、烙铁头 、把手 电源线 、插头 二.温控烙铁: 发热丝、烙铁头 、把手 温控器 、插头、烙铁架 焊锡工具认识 焊接前擦拭烙铁头上的污染物,并加锡衣于烙铁头上,以得良好的 焊点. 2.使用后烙铁头先擦拭烙铁头清洁并加锡衣于烙铁头上,以防止氧化 及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命. 3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣. 4.焊锡残留在烙铁头上时,不可用敲烙铁的方式来去除焊锡,否则会造 成陶瓷破裂,导致漏电,温度变化…等问题.应用海棉清除 5.每天测量烙铁温度两次,以防高温导致损坏半导体及表面黏着零件. 6.烙铁接地良好,烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及 漏电量是否符合规定,符合规定才可使用. 7.工作区域保持清洁. —烙铁保养 Lesson 4焊锡的方法 一﹑焊锡顺序﹕ 1.擦拭烙铁头 a.不可敲打烙铁头 b.海棉保持湿润 2.下烙铁烙 a.烙铁头与被焊物接触 b.烙铁头与被焊物450 3.熔解锡丝﹒ a.拿锡丝戴手套(2-3cm) b.450下锡丝加在被焊物 与烙铁头之间 4.移走锡丝﹒ a.450移开 b.掌控加锡量 5.移走烙铁﹒ a .450移开 b.掌控焊锡时间 烙铁头与PCB板呈45度角 贴片元件 插件元件 外壳铜脚 烙铁头 焊锡温度 320±20℃ 370+20/-10℃ 410±20℃ 焊锡时间 1~2 S 2~3 S 3~ 4 S Lesson 5 不同区域的焊锡条件 Lesson 6焊点认识 光亮 凹曲 圆润 无残留物 不 良 焊 点 现象:表面不光亮.粗糙,有皱纹 原因:焊点之焊锡未凝固前移 动被焊物 现象:不同线路之相邻焊点发生连 锡之现象 原因:1.加锡过多 2.焊锡方向与角 度不对 现象:线脚端.焊点上及吃锡线路上形成 尖锐如冰柱状多余的锡(0.2mm拒收) 原因:1. 焊锡角度不对 2.焊锡温度不够 现象:线脚周围没有完全被锡包围,有空 洞产生(锡洞20%拒收) 原因:1. 孔内有异物 2.润焊不均 3.零件脚氧化 不 良 焊 点 锡 少 锡 多 现象:焊点周围与线脚之间发 生裂痕 原因:零件脚受到应力(如碰撞)或零件 受到摇摆.振动等外力所造成 现象:焊盘与PCB基板发生剥离现象 原因::1.烙铁温度过高 2.焊锡时间过长 3.零件受外力过大 现象:焊点吃锡高度未达到线脚1/2 焊角小于15度 原因:1.加锡量过少 2.焊锡时间不够 现象:焊点吃锡高度过高,隐约可见线 脚焊角大于75度 原因:1.加锡量过多 不 良 焊 点 现象:焊点周围有铜箔未沾锡 原因:手工焊锡漏焊是作业者之疏忽 现象:焊点周围及焊点间有残留物 原因:焊锡时间过长,松香被烧焦 现象:在同一线路上,相临焊点间发生 连锡之现象 原因:1.线脚弯曲2.焊锡角度不对 现象:于焊点上产生如针孔般大小之气 孔(针孔超过2个拒收) 原因:1.PWB或线脚有水气受热蒸发所至 Lesson 7 目检标准 一.目检主要工作: 漏件. 错件. 反向. 高翘. 无线尾. 倾斜. 极性反 零件破坏. 零件相碰. 线材受损等不良现象 二.