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多层印制电路板设计综合实训技术报告 组 号： 第 11 组 成员姓名： 胡江平、李晓、李健、熊翠 班 级： 电子1111 指导教师： 徐丽萍、王景奂 课程名称：多层印制电路板设计综合实训 提交日期： 2013.10. 10 目录 1 高速PCB基础知识 1 2 2.4GHz通用头端印制电路板设计 4 2.1 项目背景 4 2.2 2.4GHz通用头端的原理介绍 5 2.2.1 基本原理 5 2.2.2 基本要求 5 2.3 电路中主要芯片 6 1.3.1 BAP51-02芯片 6 1.3.2 BGA6589芯片 8 1.3.3 BGU2003芯片 9 2.4 电路设计过程 11 2.5 电路图 12 2.5.1电路原理图 12 2.5.2 电路PCB图 13 2.6 项目小结 14 3 基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计 16 3.1项目背景 16 3.2基于ISP1521的USB高速转接器的原理 16 3.2.1 基本原理 16 3.2.2 基本要求 17 3.3 电路中主要芯片 17 3.3.1 ISP1521芯片 17 芯片特点 17 3.3.2 NDS9435A芯片 20 3.3.3 PCF8582芯片 21 3.4 电