化金教材分析报告.pptVIP

目 录 一、表面处理的目的与种类 二、加工课化镍金方式 三、选择性化镍金流程简介、管控点、常见问题点 一、表面处理的目的与种类 1.1 PCB最终焊垫之表面处理制程的目的 将原本在PCB上铜的焊环、通孔焊垫、零件脚处经金属化或涂布有机保护膜方式，使焊接处有沾锡性及焊锡性。 1.2 PCB最终焊垫之表面处理制程的种类 1.2.1 金属涂层（Metallic coatings）：主要包含 喷锡(HASL)、 化镍金（ENIG）、 化学银（ImAg）、 化学锡（ImSn）、 化学铋（ImBn）、 无电镍金、 无电钯镍、 电镀锡铋合金等； 1.2.2 有机涂层（Organic coatings）：主要为有机保焊剂（OSP）。 二、加工课化镍金方式 2.1 按照客户端化镍金部位之要求可以分为 2.1.1 全面性化镍金 2.1.2 选择性化镍金 2.2 按照镀层（即化镍层）之磷含量可以分为： 2.2.1 低磷镍（LP）：0.5-5.0% (wt) 2.2.2 中磷镍（MP）：6-10% (wt) 2.2.3 高磷镍（HP）：11% (wt) 三、选择性化镍金流程及控管点 3.1 选择性化镍金在PCB制作流程中的位置 制前 ? 内层线路 ? 压合 ? 内钻 ? 电镀 ? 内层线路 ? 外压 ? MASK ? 镭射钻孔 ? 机械钻孔 ? 电镀 ? 外 层线路 ? 防焊 ? 表面处理 ? 成型 ? 测试 ? 终检 3.2 化镍金特点 3.2.1.在绿漆之后施行选择性或全面性镀镍/金, 采挂篮式 作业, 无须通电. 3.2.2.单一表面处理即可满足多种组装需求.集可焊接、可 接触导通、可打线、可散热、可防止电磁干扰等功能于一身. 3.2.3 板面平整、SMD焊垫平坦, 适合于密距窄垫的锡膏熔焊. 3.2 流程介绍 3.2.1.全面金板 3.3.2.2 化学前处理常见品质异常 A 水纹印 B 板面氧化未除 3.3.2.3 化学前处理制程管控点： A 微蚀量：利用已知面积的基板,并秤重纪录其重量(W1), 微蚀后纪录其重量(W2),测试板L（cm）,W(cm)  微蚀量=（W1-W2）/(2*8.932*2.54*L*S*10-6)  Spec:20-40μ〞  检验频率：每周一次或新配槽后   B 水破时间：测试前处理后板面清洁的程度。通常板子从水中 拿起，直立时可保持完整的水膜约30sec以上.不破；平放时 可维持10-30sec不破。为一种粗略的试验。 C 粗糙度：Ra/Rz 3.3.3.2 压膜常见品质异常 线路板杀手 根本原因是化镍表面在进行浸金置换反应之际，其镍面受到过度氧化反应(金属原子溶成金属离子其原子价升高者，称为广义的氧化)，加以体积甚大金原子的不规则沉积，与其粗糙晶粒之稀松多孔，形成底镍“化学电池效应”(Galvanic Effect亦称贾凡尼效应)的强力促动，而不断进行氧化老化，以致在金面底下产生未能溶走的“镍锈”所继续累积而成。类似如：化镍槽由原先的6个MTO缩短到目前的2个MTO的对策也只能减轻其正常置换以外的不良之症状而已，完全无法彻底根除黑垫的偶发与存在。 3.3.6.4 品质检测之信赖性测试 1.金镍厚度量测 X-ray 2.外观检验 目视目镜 3.peeling test 3M胶带 4.pulling test 锡丝、焊枪、焊针 5.SEM分析 SEM 6.osp后peeling test 3M胶带 7.焊锡性测试 锡炉助焊剂 8.SO2测试 恒温恒湿箱、干燥皿 3.3.7 去膜 3.3.7.1 目的:利用强碱将已聚合的干膜溶解。 3.3.7.2 去膜常见品质异常点 NG OK 去 膜 不 洁 NG OK 绿油剥落 TKS YOU! * * 化金工序新进员工教育训练教材 Pumice前处理 化金 3.2.2.选择性化镍金板： 烘干 Pumice前处理 化学前处理 压膜 曝光 显