常见质量通病原因分析及预控措施(3.15).docVIP

外网电缆工程常见质量通病原因分析及预控措施 一、线路工程 序号 通病现象 原因分析 预控措施 1 土石方工程 1.1 基面及接地沟回填土下沉 回填土未按照规范分层夯实或防沉层高度不足。 按规范回填，加强回填土过程控制。 1.2 施工基面排水不畅 未做有效排水和挡水措施 按规范和设计要求做好排水和挡水措施。 1.3 降基面内边坡坡度不够 设计放坡不足，未严格按照设计要求施工。 设计单位应加强现场勘察工作，细化设计深度，基础浇制前进行检查。 2 基础工程 2.1 混凝土表面鼓肚、蜂窝、麻面 模板支撑不牢或围楞（围棱）强度不够、设置少；模板接缝处漏浆；过振或漏振；脱模剂使用不当、模板陈旧或有残渣。 模板应按照规范要求，根据相关条件进行设计；浇制前检查，更换模板、补强、堵漏，振捣过程控制。 2.2 基础立柱端部混凝土表面存在气孔多 上端混凝土水灰比较大含水率高，振捣时没有将水泡排除干净。 改进施工方法、加强上部振捣方法并控制严格控制混凝土水灰比。混凝土含水率。 2.3 基础二次抹面造成表面层脱落 基础混凝土未一次成型。 应按照施工工艺示范手册要求，采用清水混凝土，杜绝二次抹面。 2.4 泥水坑基础下沉、漂移，造成数据超差 设计没有泥水坑地基处理措施，施工措施不完善，地基处理不好。 设计提出泥水坑地基基础处理措施，完善施工方案，做好地基处理。 2.5 保护帽混凝土强度不够