陶瓷材料基础知识资料.ppt

Dept. of MSE, CQU * 真空烧结 真空烧结是将制品置于真空条件下进行烧结的工艺，这样有利于坯体中气体的逸出，可获得高致密度的制品。真空烧结又包括常规真空烧结和真空热压烧结。 采用真空烧结生产陶瓷材料有以下优点：(a) 可避免O2、N2及填料成分对材料的污染，提高材料的性能； (b) 有利于坯体气体的排出，提高坯体致密度； (c) 有利于Si、Al、Ca、Mg等微量氧化物杂质的排除 。 Dept. of MSE, CQU * 反应烧结 反应烧结是将陶瓷粉末混合均匀后压制成所需形状，经高温加热进行反应生产陶瓷材料的方法。 大多数陶瓷的反应烧结温度低于陶瓷的常规烧结温度，烧结时间短。反应烧结法最大缺点是制品气孔率高，可用热压和反应烧结并用来克服，此法称为反应热压法。 Dept. of MSE, CQU * 高温自蔓延烧结(SHS) 自蔓延高温合成是指对于放热反应的反应物，经外热源点火而使反应启动，利用其自身反应所放出的热量，使反应自行维持，并以燃烧波的形式蔓延至整个反应体系，反应物转化为所需材料。 自蔓延高温合成的产物可以是陶瓷粉末，其纯度高、活性大，有利于陶瓷材料的力学性能和进一步致密烧结。 Dept. of MSE, CQU * 微波烧结 陶瓷烧结过程中，在高温停留很短时间，晶粒就长大。因此，要想使晶粒不过分长大，必须采用快速升温、快速降温的烧结方法。微波烧结技术可以满足这个要求，可解决普通烧结方法不可避免的晶粒一场长大问题。 微波烧结的原理是利用在微波电磁场中材料的戒指损耗，使陶瓷整体加热到烧结温度而实现致密化。由于微波加热利用了陶瓷本身的介电损耗发热，所以陶瓷既是热源，又是被加热体。整个微波装置只有陶瓷制品处于高温，而其余部分处于常温状态。 * 连接方式指的是共用氧数目。镁橄榄石；绿柱石；透辉石， 透闪石，滑石；钠长石 * 在陶瓷中，碳化物的熔点最高。 * 干式等静压成型时，模具是部分处于液体之中，可以进行连续生产，效率高，但只适合于形状简单的制品。 Dept. of MSE, CQU * 陶瓷的抗热震性 抗热震断裂性 材料中允许存在的最大温差ΔTmax为： 抗热震损伤性 抗热应力损伤因子： Dept. of MSE, CQU * 1.8 陶瓷的制备工艺 配料 坯料制备 成型和干燥 施釉 烧结 陶瓷制造工艺流程 Dept. of MSE, CQU * 1.8.1 坯料制备 注浆料 含水分28%～35% 可塑料 含水分18%～25% 压制粉料 含水分8%～15% 坯料 陶瓷原料经配料和加工后，得到的多组分混合物称为坯料。根据不同成型方法对坯料要求的不同，可将陶瓷坯料分为三类： Dept. of MSE, CQU * 1.8.2 成型 成型是将坯料加工成一定形状和尺寸的半成品。成型方法可分为以下三种：注浆成型、可塑成型和压制粉料成型。 Dept. of MSE, CQU * 石膏模注浆成型 注浆成型适用于制备大型的、形状复杂的、薄壁的产品。常见的有石膏模注浆成型、热压注浆成型、流延注浆成型等。 (1) 注浆成型 石膏模注浆成型的浆料要具有良好的流动性、稳定性、触变性、渗透性、脱模性及含水量尽可能少和尽可能不含气泡。 注浆成型的坯体结构较均匀，适于大批量自动化生产。 Dept. of MSE, CQU * 石膏模注浆成型过程示意图 Dept. of MSE, CQU * 注浆成型是基于石膏模（或多孔膜）能吸收水分的特性。一般认为注浆过程基本上可分成三个阶段： 从泥浆注入石膏模吸入开始到形成薄泥层为第一阶段。此阶段的动力是石膏模（或多孔膜）的毛细管力，即在毛细管力的作用下开始吸水。由于水分被吸走，浆中的颗粒相互靠近，靠石膏模对颗粒、颗粒对颗粒的范德华吸附力而贴近模壁，形成最初的薄泥层。 形成薄泥层后，泥层逐渐增厚，直到形成注件为第二阶段。在此阶段中，石膏模的毛细管力继续吸水，薄泥层继续脱水。此阶段的扩散动力为薄泥层两侧水分浓度差和压力差。 从雏坯形成后到脱模为收缩脱模阶段（坯体巩固阶段）。 Dept. of MSE, CQU * 注浆过程实质上是通过石膏模的毛细管吸力从泥浆中吸取水分因而在模壁上形成泥层。提高注浆速率主要取决于以下几方面： 降低泥层的阻力 泥层的阻力取决于其结构，由泥浆的组成、浓度、添加物的种类所决定。适当减少塑性原料，增粗泥浆颗粒粒子可加快吸浆速度；在泥浆中加入少量絮凝剂，会使形成的坯体结构疏松，可加快吸浆过程。 提高吸浆过程的推动力 吸浆过程的推动力主要是石膏的毛细管力。在制造石膏时，可通过控制合适的水膏比来改善石膏的毛细管力。此外，还可采用