波峰焊治具设计规范流程.docVIP

1. 目的: 1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout 的合理性與治具機構設計之標準化, 使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率. 1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性. 2. 範圍: 本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作. 3. 名詞解釋: ROHS: Restriction of Hazardous Substances 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質: 鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE. ROHS指令正式實施日期為: 2006年7月1日 有害物質 限量標準 Pb(鉛和鉛的化合物) 1000 Hg(汞和汞的化合物) 1000 Cr(鎘和鎘的化合物) 100 Cr6+(六價鉻化合物) 1000 PBB(多溴聯苯) 1000 PBDE(多溴二苯醚) 1000 本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求. 4. 參考文件 波峰焊治具設計規範 5. 職責 ME: 本規範之撰寫及修訂 PD: 使用、保養、保存、盤點波峰焊治具 6. 作業流程與內容 6.1波峰焊治具分類 6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木. 治具尺寸:如下圖所示 (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件 製作壓條. A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mm D:PCB承載邊深度=PCB厚度*3/4 E:軌道邊寬度=9±0.2mm F:PCB板與板之間距離=15±0.2mm G:PCB與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mm H:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm 6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin腳Pitch較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設. (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件 製作壓扣. (4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木. A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B.檔錫牆高度=5±0.2mm C:檔錫牆高度=5±0.2mm D:治具厚度=5±0.2mm E:套板支撐臺階=5±0.2mm F:軌道邊寬度-9±0.2mm G: 檔錫牆寬度=7±0.2mm H:套板支撐臺階厚度=2.5±0.2mm I:治具長寬尺寸=318mm. J:尺寸=17mm. 6.1.4量產波峰焊治具結構與尺寸定義: 6.1.4.1量產波峰焊治具材質: 6.1.4.1.1底板、搭載邊條選用合成石. 6.1.4.1.2 方向邊框可選用合成石/FR4. 6.1.4.2量產波峰焊治具尺寸:如下圖所示 治具結構:底框架+托邊框架 A: 檔錫牆高度=5±0.2mm B: 軌道邊寬度=9±0.2mm C:治具厚度=5±0.2mm D: PCB與治具檔錫牆之間距離=20±0.2mm E:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度E1為7±0.2mm,E2為12±0.2mm F:擋錫牆到牛角之間距離30±0.2mm G:牛角導圓角半徑R=10±0.2mm H:PCB板與PCB板放置間距15±0.2mm I:PCB板到擋錫牆之間的距離15±0.2mm J:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=16±0.2mm K:牛角墊塊長度20±0.2mm L:牛角墊塊寬度20±0.2mm M:牛角墊塊厚度5±0.2mm N:PCB放板導角直徑3±0.2mm O:治具邊框寬度:10±0.2mm P:軌道承載邊厚度3±0.2mm Q:牛角內長15±0.2mm R:牛角內寬15±0.2mm 注:圖中橢圓形為5*2.5 mm導圓角,如右圖所示. 6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應用于測量錫波峰平