电镀板面铜粒粗糙原因分析.docVIP

以文本方式查看主题-??PCB论坛网（社区|技术|信息|交友|聊天）(/index.asp)--??『ＦＰＣ柔性线路技术』??(/list.asp?boardid=53)----??电镀板面铜粒粗糙原因分析??(/dispbbs.asp?boardid=53id=53472) --??作者：cfen811218--??发布时间：2004-11-10 13:01:59--??电镀板面铜粒粗糙原因分析 1、铜面前处理不良，铜面有脏物 2、除油剂污染 3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染5、铜缸阳极含磷量不当；6、阳极生膜不良7、阳极泥过多；8、阳极袋破裂9、阳极部分导电不良10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污；11、槽液温度过高12、阴极电流密度过大13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降14、过滤系统不良15、电镀夹板不良16、夹具导电不良17、加板时有空夹点现象18、光剂含量不足19、酸铜比过高大于25：120、酸含量过高21、铜含量偏低22、阳极钝化、23、电流不问，整流器波纹系数过大 --??作者：天涯10119--??发布时间：2004-11-12 15:47:01--?? --??作者：cfen811218--??发布时