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各种各样的制品解析方法 2008年10月22日 青岛ＴＤＫ 技术 １．在显微镜下观察制品外观 ２．电气特性的测定 ３．寸法测定 ４．断面研磨、解体 ５．再半田 ６．张力试验(剥离强度)、加压试验 ７．通过Reflow确认 ８．落下试验 １．用显微镜观察外观 ①放大制品观察把异常点锁定。 ②确认是否是突发不良呢、还是慢性不良. ③比较良品和不良品 锁定异常点。 光学显微镜(1部,2部,QA) ２．测定电气特性 ①确认制品的L、RDC、Q 并判断在规格内呢 还是在规格外。 ②确认标准测定器和工程测定器的相关值。 ③用抽样样品确认的值判断工程能力。 RDC (制造现场) L , Q(制造现场) ３．寸法测定 ①确认制品的寸法 并判断在规格内呢 还是在规格外。 ②确认CORE、端子等材料寸法。 ③用抽样样品确认的值判断工程能力. 投影机 (AML) 游标卡尺 (各制造现场) 投影机+显微镜 (TPLS) ４．断面研磨、解体 ①研磨制品的断面 确认卷线状态、组立精度、缝隙等内部情况。 ②解体制品可以确认从外观上看不到的内部的情况。 研磨机(2部) 解体用工具(各制造现场) ５．半田 ①把RDC大不良的结线部再半田后 确认RDC值是否变正常. 半田机(各制造现场) ６．引张试验、加压试验 ①测定 端子和铜线继线部的接续强度(剥离强度).(如TPLS或VLP5815溶接) ②测定端子和CORE的剥离强度。 ③在CORE上加压、测定CORE的破坏强度。 剥离强度测定器(TPLS) ７．Reflow ①确认使用端子的半田附着性. ②在制品上加顾客实装耐热负荷后、确认制品电气特性变化率上有无大的变化. ③确认Reflow的热负荷是否诱发CORE 裂纹(Crack)发生。 Reflow(制造2部现场) ８．落下试验 ①基板上已经半田上的制品上加落下冲击后、确认有无脱落现象。 落下实验装置(VLCF现场)
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