近来覆铜板技术发展教程分析.pptVIP

广东生益科技股份有限公司 ◇ 高Tg、低介电常数覆铜板 一、前言 二、无卤化 三、无铅兼容 四、无铅兼容无卤产品 五、“三无”产品 六、挠性覆铜板（FCCL） ? 近年来覆铜板技术发展 ? 耐热阻燃覆铜板对树脂的要求 2005年3月25日 近年来覆铜板技术发展 辜信实 2007年1月29日 欧盟两个指令（ROHS和WEEE）的出台并于2006年7月1日正式实施。有人认为，这对覆铜板行业来说，是一次大災难！ 个人观点： ① 企业在发展过程中，必须重视环保。 ② 面对困难，敢于挑战。 前几年，流行一种观点，认为卤素阻然剂在燃烧过程中，会释放出有害物质，对环境不友好。 2000年4月，在美国IPC年会上，日本印制电路行业协会（JPCA）代表团出示了一套无卤覆铜板标准，其中包括无卤FR-4覆铜板标准。 无卤化的由来 2、无卤化指标 在JPCA标准中，明确规定：按照JPCA-ES-01试验方法进行检测，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0.09wt%氯（Cl）和溴（Br）总含量小于0.15wt%的覆铜板为无卤覆铜板。 3、思路 近年来，在开发无卤覆铜板方面，侧重于含磷（P）环氧树脂的研发和应用。但是，与溴化环氧树脂相比，含磷环氧树脂存在美中不足： （1） 成本偏高。