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陶瓷工艺学复习提纲 一、基本内容： 每一章各有重点，表现在基本概念、工艺原理上。 二、复习要点 0 章 基本概念 陶瓷: 狭义陶瓷的定义(通过“制粉→成型→烧结”工艺路线制备的无机非金属材料 广义的陶瓷(无机非金属材料) ,通常按照制造制品的主要工艺，广义的陶瓷分为三块：玻璃、水泥、陶瓷（狭义的陶瓷）；陶瓷工艺: 制粉→成型→烧结 粉末冶金:通过“制粉→成型→烧结”路线制备金属材料的技术； 水泥: 无机水硬性胶凝材料，即与适量的水拌和后形成塑性浆体，既能在水中硬化也能在空气中硬化，并能把砂、石或纤维等材料牢固地胶结在一起的无机粉状物的总称。； 固化原理：水泥中的各种矿物首先溶解于水，与水反应生成的水化产物；水化产物由于浓度超过了其溶解度，沉淀结晶出来；反应物继续溶解，水化产物不断沉淀。如此溶解-沉淀不断进行，伴随结晶沉淀物的相互交联而凝结硬化 玻璃: 具有玻璃转变点的无机非晶材料； 先进陶瓷: 采用高度精选或合成的原料生产的、具有能精确控制化学成分的、采用便于控制的制造技术加工的、便于进行结构设计的、并且具有优异特性的陶瓷。先进陶瓷按特性和用途分为两大类：结构陶瓷指能作为工程结构材料使用的陶瓷。它具有高强度、高硬度、高弹性模量、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、抗氧化、抗热震等特性。指具有电、磁、光、声、超导、化学、生物等特性，且具有相互转化功能的陶瓷。 陶: 指烧结程度不太高的陶瓷制品，其中通常含有15%左右的气孔率，且多为开孔。陶有一定的吸水性,陶又分为粗陶器与精陶器 炻：密度较陶器高的陶，接近瓷，但仍有3%以下的吸水率。如日用炻器、卫生陶瓷、化工陶瓷、低压电瓷、地砖、锦砖、青瓷等。 瓷：指烧结程度比较高的陶瓷制品，其中的气孔率在5%以下，孔隙多为闭孔，基本不吸水。 1 章 1.1基本概念 粉：细小固体颗粒的集合，其中细小颗粒的含义通常是指直径小于100微米的颗粒，粉体可以直接作为材料使用，还可以通过“成型、烧结”的工艺路线制成块状材料使用。粉体是陶瓷的基础。 单颗粒，构成粉体的最小颗粒（或称基本颗粒或一次颗粒）。团聚颗粒，由若干单颗粒搭接而成的较大颗粒（也称二次颗粒）。团聚颗粒可以分解为单颗粒。 团聚：热力学原因-----颗粒表面上原子能量较高，因而具有较高的表面能；一旦形成团聚颗粒后，系统总表面能下降。动力学原因------颗粒间存在某种结合力：如带相反电荷颗粒间有静电力、有磁性颗粒间的磁力、不同颗粒的分子间力（即范德华力）、机械咬合力，如果颗粒间有润湿液体而出现毛细管力等； 软、硬团聚：颗粒间的结合力如果很强，团聚颗粒不易分拆，这种团聚称之为硬团聚；如果结合力很弱，这种团聚称之为软团聚； 基本制粉思路：一是由大颗粒破碎成小颗粒，称之为破碎法；二是由更小的颗粒聚成大颗粒，称之为合成法。 极限尺寸：球磨早期，颗粒尺寸较大，破碎的趋势占主导，平均粒径不断变小；随着颗粒尺寸不断变小，颗粒的强度越来越大，越不容易破碎，使破碎的趋势减弱；与此同时，由于表面能不断增加，颗粒长大的趋势增强，使平均粒径变小的速率不断减慢；此消彼长，最后破碎的趋势与长大的趋势一样强，颗粒平均粒径处于动态平衡，不再随时间而变，形成所谓极限尺寸 合成法制粉：由更小的颗粒聚成大颗粒的制粉方法。 固相合成法：将现有颗粒，通过固相反应（固溶、相变、化学反应）合成新成分或新结构的颗粒。通常在高温下进行。 将制粉原料变成液体，再从液体中析出固体颗粒。制备粉体的前躯体是均一的溶液。颗粒由离子聚合而成，原则上可以得到极细的颗粒 具体工艺大致为：原料 →气体 →粉体 其间若无化学反应，称作物理气相沉积法(PVD),则称为化学气相沉积（CVD)。 沉淀法：工艺路线大致为：原料→溶液→沉淀→分离出沉淀物→煅烧→粉体 其中关键是沉淀，某些种类的离子，过饱和以后，以适当的物质为目标，采取形核、长大的方式从溶液中析出，形成颗粒物（沉淀物）。 单相共沉淀：沉淀物为单一化合物或单相固溶体。亦称化合物沉淀法。 混合物共沉淀：使两种以上的阳离子同时沉淀出来，但他们形成各自化学成分的沉淀物，从而形成混合物的沉淀产物。混合物组成 球磨：利用下落的研磨体的冲击作用以及研磨体与球磨内壁的研磨作用而将物料粉碎并混合。 陶瓷工业中的粗粹设备一般采用颚式破碎机，中碎采用轮碾机，细碎则采用球磨机或环辊磨机。 机械合金化：通过球磨粉碎的方式，使不同成分颗粒组成的混合粉末变为相同成分的颗粒组成的粉末。在颗粒内部实现了不同成分在分子级别的混合、固溶及相变。 球形颗粒的尺寸即为其直径。不规则颗粒的尺寸常用等当量径表示。 ：体积直径-与颗粒同体积的球的直径 ：表面积直径-与颗粒同表面积的球的直径 粒径分布表示方法： 频度分布曲线（微分法）：每个粒径间隔中的颗粒数或质