祥丰电子标准(PCB工艺检查)教案分析.pptVIP

* * 站 别：喷 锡 缺点名称：锡 凸 Excessive Solder 缺点定义：应喷锡之导体锡太厚﹐经堆栈后压扁造成与邻近导体Short 或间 距不足﹒ 规 格：A﹕QFP及BGA PAD 冠部锡铅厚度﹐需控制在100~500μ”之间﹒. B﹕任何SMD PAD 锡铅厚度偏厚﹐会造成客户上件困难者均不允许 图 示 ﹕ 锡 凸 正 常 祥丰电子(中山)有限公司 1 祥丰电子(中山)有限公司 站 别：喷 锡 缺点名称：锡面粗糙 缺点定义：大锡面或STM PAD 之锡面粗糙不平滑﹒ 规 格﹕任何锡面粗糙皆不允收﹒ 图 示 ﹕ 锡 面 粗 糙 正 常 2 祥丰电子(中山)有限公司 站 别：喷锡 缺点名称：喷锡露铜 Non-wetting 缺点定义： 应喷锡之PAD表面﹐无法完整上锡而露出铜色﹒ 规 格﹕应喷锡之导体表面﹐任何露铜均不允收﹒ 图 示 ﹕ 喷锡露铜 喷锡露铜 正 常 正 常 3 祥丰电子(中山)有限公司 站 别：