第7章 无机非金属材料及其制备和加工工艺 7.1 陶瓷材料基础 7.2 陶瓷原料的制备 7.3 陶瓷的成型原理及工艺 7.4 陶瓷的烧结原理及工艺 7.5 典型陶瓷材料 二、分类 1、按原料和组成不同分: 第二节 陶瓷材料的结构 一、陶瓷材料的结合键? 陶瓷材料的结合键主要为共价键和离子键。 陶瓷材料中刚玉型结构便是典型的离子化合物。典型的共价化合物是金刚石。 实际陶瓷材料中常存在一种或几种键。 组成硅酸盐的基本结构是[SiO4]四面体。在化合物中,SiO4以不同方式共角连接。 AO类型的氧化物:如MgO、CaO、BaO、MnO等。氧离子排列成面心立方堆积,阳离子则填充在所有的八面体间隙位置上,形成完整的立方晶格。 ABO3类型氧化物。如钙钛矿CaTiO3。 AB2O4类型氧化物为典型的尖晶石结构,如MgAl2O4。 2) 玻璃相 玻璃是由熔体固化而成,是过冷状态的一种粘度极高的液体,结构不规则(原子排列近程有序,远程无序)。 1)填充晶体相之间的空隙,并将分散的晶相粘结起来,提高材料的致密度;2)降低烧结温度,促进烧结;3)玻璃相粘度高,阻止晶体转变,抑制晶体长大;4)获得一定程度的玻璃特性,如透光性等。(釉) 但玻璃相的熔点低,对陶瓷的机械强度,介电性能(电容器),耐热性能等是不利的(高温结
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