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复合材料工艺与设备期末大型作业 2011/2012 学年第 二 学期 专 业： 复合材料与工程 班 级： 学 号： * 姓 名： *** 名称：覆铜箔层压板成型工艺 工艺：层压工艺 覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。 五.工艺参数 胶布制备工艺参数 胶液粘度 与胶液粘度有关的主要有：胶液的浓度和环境的温度，胶液的浓度指的是树脂在溶液中的质量百分含量，若胶液的浓度升高则树脂胶液的粘度升高。 浸胶时间 浸胶时间指的是玻璃布在胶液中通过的时间。一般情况下，浸胶时间在15~30s范围内最合适。 张力控制 玻璃布的张力，是由于玻璃布在浸胶过程中施加的牵引