现代电子技术工程设计与实践--常用集成芯片及电路教程分析.pptVIP

2.2 常用集成芯片及电路 2.2.1 集成电路的分类及封装 2.2.2 稳压电源电路及芯片 2.2.3 运算放大器及比较器应用电路 2.2.4 常用数字电路芯片 2.2.5 AD转换芯片及电路 2.2.6 常用D/A转换芯片 2.2.1 集成电路的分类及封装 1. 按功能结构分类 集成电路按其功能结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、模数混合电路三类。 模拟集成电路包括集成运算放大器和各种专用模拟集成电路（如集成稳压器和音响、电视集成电路等）。模拟集成电路习惯上也称线性集成电路，但不是所有模拟集成电路在正常工作时的输出信号与输入信号都成线性关系。 数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上制成的数字逻辑电路或系统。 模数混合电路主要指555电路、 D/A 转换器和A/D转换器，D/A 转换器实现将数字量转换成模拟量，将数字系统的信号传送给模拟系统，A/D转换器将模拟量转换为数字量传递给数字系统。 2.2.1 集成电路的分类及封装 2. 按制作工艺分类 集成电路按制作工艺分类又分为薄膜电路、厚膜电路。 薄膜电路以1μm以内的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。特点为电阻、电容数值控制较精确，且数值范围宽，但集成度不高。主要用于线性电路。 厚膜电路用丝网印刷和烧结等厚膜工