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- 2016-11-10 发布于湖北
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内 容 一、LED封装技术和结构发展 二、LED发光原理 三、光的颜色和波长 四、LED的电性参数 五、LED的光学参数 六、LED白光技术 七、LED静电防护 LED封装技术和发展历程 普通LED 高亮度LED 食人鱼LED 大功率LED LED发光原理 LED是light emitting diode的英文缩写,中文名:发光二极管。 LED发光二极管是由砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)、GaN(氮化镓) 、 InGaN(氮化铟镓)等制成的一种固态半导体器件。 LED的核心部分是一个半导体的晶片,晶片的一端附在支架上。一端叫阴极连接电源负极,另一端阳极连接电源的正极,整个晶片被环氧树脂封装起来。晶片由三部分组成,一端是P型半导体,空穴占主导地位,另一端是N型半导体,电子占主导地位,中间通常是1至5个周期的量子阱(一般称PN结) 。当电流通过导线作用于晶片的时候,电子和空穴就会被推向量子阱,在量子阱内电子跟空穴复合时会把多余的能量以光的形式释放出来。这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成PN结的材料决定的。 当LED两端加上正向电压,电流从LED阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱
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