焊锡的培训资料.docVIP

（培训资料，内部使用） 中国·xx科技集团有限公司 培 训 教 程 资 料 1.培训项目名称 焊接过程的技术要点以及实际的规范操作。 2.培训目的 为了提高员工的焊接质量，规范焊锡员工的焊锡操作，确保焊锡操作的标准统一。 3.培训范围 公司内各生产车间主要负责人以及涉及焊锡工位的所有员工。 4.培训内容 4.1焊锡技术要点 4.1.1电烙铁的选用 ???电烙铁的种类及规格有很多种，而被焊电子元/器件的大小及要求又各不相同。因而合理地选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。 ????在焊接过程中，由电烙铁提供热量。只有当焊点吸收足够的热量使得焊接区域的温度使焊锡熔化，焊剂得以良好挥发，才能有牢固、光滑的焊点。如果电烙铁的功率过大，则使过多的热量传送到焊接工件上，使元器件的焊点过热会造成元器件损坏，印刷线路板的铜皮脱落等焊接缺陷。 在实际使用时，应特别注意不要以为烙铁功率越小越不会烫坏元器件。当焊接如图1所示的大功率三极管时，如用小功率的电烙铁，它同元件接触后不能很快供上足够的热，焊点达不到焊接温度而又延长烙铁停留时间时，热量会传到整个三极管上，极易使其管芯温度达到损坏的程度。????反之，用较大功率的烙铁则很快可使焊点局部达到焊接温度而不会使整个元件承受长时间高温，因而不会损坏元件。????焊接各种不同的元件时，可参照下表选择电烙铁。 序号 元件种类 烙铁头温度 选用电烙铁 1. 一般印制电路板，安装导线 250℃~350℃ 20W内热式，30W外热式，恒温式 2. 集成电路 250℃~350℃ 20W内热式，恒温式，储能式 3. 焊片，电位器，2~8W电阻，大功率管 350℃~450℃ 30~50W内热式，调温式50~75W外热式 4. 8W以上大电阻，2A以上导线等较大无器件 400℃~550℃ 100W内热式，150~200W 5. 金属板等 500℃~630℃ 300W以上外热式或火焰锡焊 6. 维修、调试一般电子产品 250℃~350℃ 20W内热式，恒温式，感应式，储能式、两用式 4.2易损元器件的焊接外壳元件的焊接????采用热塑方式制成的电子元器件。如微动开关，插接件等，不能承受高温如不控制加热时间，极易造成变形，导致元件失效或降低性能造成隐性故障如图所示：????因此在实际焊接此类元件时应注意以下事项：????预先将元件脚挂锡，以利焊接、缩短焊接时间；????焊接时需一个脚一个脚的焊，缩短元件脚的加热时间；烙铁头不得对元件脚施加压力；????选用含助焊剂量较小的锡线、锡线直径为ф0.6～0.8mm较适宜；????在塑壳未冷前，不要碰压元件。 4.3常见焊接缺陷、产生原因及解决办法 共4页 第3页 序号 焊接缺陷 图示 产生原因 解决办法 1. 短路 1． 焊盘间距过密。 2． 拖锡方向与走锡方向不一致。 3． 焊锡未充分融蠕。 1． 在焊盘间增加白油丝印。 2． 更改拖锡方向。 3． 提高温度，延长时间 2. 锡尖 1． 焊接时间过长，焊锡粘性增加。 2． 焊接手法不熟练，出烙铁角度不对。 3． 焊锡未充分融蠕。 1． 缩短时间，加适量松香水。 2． 大约45°方向出烙铁。 3． 提高温度，延长时间 3. 包锡 1． 焊锡过多。 2． 焊盘加热不够，不能润湿。 3． 元件脚加热不够，不能润湿。 1． 适量加锡。 2． 烙铁头应充分接触焊盘并加热。 3． 适量加锡。 4. 锡洞 1． PCB板孔径大，或焊盘中心编离。 2． 焊盘周围氧化，不洁净。 3． 加锡不足。 1． 重新lay板。 2． 用酒精擦拭焊盘。 3． 适量加锡。 5. 起铜皮 1． 1、焊接温度过高，时间过长。 2． 2、烙铁功率过大。 3． 3、拆焊元件时，焊锡尚未融，拉扯元件。 1． 调低温度，缩短时间。 2． 选用合适功率的烙铁。 3． 焊锡融蠕后，再取出元件。