高速电路板设计技术资料.doc

图1-a 理想电源下等效电路原理图 图1-b 实际电源下等效电路原理图 由以上两图可分析电源通道的阻抗对负载端噪声的影响。 其实，当电路上存在高频量成分时，如数字逻辑导致的“0”“1”调变、高速时钟及其他高频模拟信号时，电源总线将表现出很大的感抗特性，由于此时的电抗与通过信号的频率成正比，所以电源总线的瞬态阻抗值将远远大于其电阻值，电源总线上将有较大的“压降”或“噪声”。 图2-a 电源总线方案例图 图2-b 电源层方案例图 电源层方案为电路板(PCB)设计提供了一个更接近理想模型的实现途径，它能够最大程度地减小感抗的影响。 图3-a 理想电容模型 图3-b 实际电容模型 图4-a 实际电容的频率特性 图4-b 相同类型电容的频率特性 表1 几种旁路（滤波）电容 ESL、ESR以次减小 通用型高频COG类多层片状陶瓷电容器，其电容量非常稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。 图6 不同类型电容的频率特性 并联可增加滤波的频率范围。 图7 两电容并联后的频率特性 图8 去耦电容的位置与滤波性能的关系 电容放置原则：阻抗最小（总路径最短）。 我们采取的一切措施的是使得当从负载向电源“看”过去的时候，使戴维南模型的阻抗---线路阻抗与电源内阻之和最小。去耦电容的阻抗并联作用大大降低了戴维南模型的阻抗。 图9-a/b 通过VCC和GNG的信号回路 图9-c 信号交流等效回路 图10 具有完整(交流)地平面信号回路选择 图11 （交流）地平面开口导致最佳回路的破坏 图12 管脚、过孔导致的最佳回路的破坏 第一课 ***关于地弹（ground bounce） 在高速数字电路中，器件封装的引脚电感在器件的输出状态发生改变时的充放电（电流浪涌）作用会在器件内部参考地上产生相应的电位漂移，该漂移称为“地弹” 。 “地弹”产生过程的示意图： 此时： 与引脚电流变化成正比！ 通常单一输出引脚引起的地弹电压不大，如果同一芯片上到N个容性负载的N个输出引脚同时做相同的状态转换，就会产生一个较大的地弹，此时有可能造成电路故障。 举例观察地弹对电路的影响：地弹造成的双重触发。 Clock的作用是其上升沿锁存数据（锁存后电路的输出等于锁存时刻的电路输入）。 电路内部 影响地弹大小的因素：逻辑状态的10%—90%转换时间、转换电压幅度、引脚电感、负载。 几种器件的转换时间和电压幅度： 另：14引脚双列直插引脚的电感是8nH, 68引脚双列直插引脚的电感是35nH, 68引脚表面封贴引脚的电感是7nH, 锡球式封装一般为0.1nH。 其中： 阻抗减小，传输延迟增加。 理想传输线可视为与长度无关的电阻，与长度有关的是传输延迟时间。 图25.a 并联端接示意图 图25.b 上下拉并联端接示意图 图25.c 半上拉并联端接示意图 图25.d 交流并联端接示意图 图26 串联端接示意图 图27 串联端端点波形示意图 图27 避免传输线布线中的直角弯示意图 图28 减少过孔示意图 图29 避免桩线示意图