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Chapter2 Preparation of Functional Ceramics 功能陶瓷的制备技术 功能←性能←制备技术 传统陶瓷（钧瓷）的制备工艺 烧成开窑 功能陶瓷的制备过程一般包括原料的制备和加工、备料、成型、烧成及电极制备、元件性能检测等过程。 本章讲述： 2.1原料的制备 2.2功能陶瓷的成型技术 2.3功能陶瓷的烧结技术 2.4功能陶瓷的加工 2.1功能陶瓷的原料制备技术 一、功能陶瓷对原料的要求 1.传统的要求 ①颗粒微细 ②粒子间不发生团聚 ③粒度分布窄 ④球形粒子形状 ⑤相和化学纯度高 2.新趋势 ①纳米陶瓷原料 ②原料组分的复合 PSZ、ZTA、ZTM、TZP、YAG－Al2O3 纤维，晶须复合 ③梯度材料 ④廉价的原料制备技术 二、原料的制备及加工工艺 2.机械粉碎 ①球磨：料：球：水，利用分了和磨球之间的撞击、碾压、摩擦，使粉料混合和破碎； ②振磨：磨球与料斗之间的抛甩撞击； ③行星磨：克服了临界速度的问题； ④气流磨：靠在高速气流中的粉粒自身的相互撞击→1μm。 普通球磨机 聚氨酯球磨罐、氧化铝磨球 振磨机 行星磨 气流磨 三、预烧 完成固相反应 防止烧结时排气量过大，瓷体疏松 四、造粒 成型的先行工艺－手工、干压、喷物干燥 目的：保证干压成型的质量 方法：粉末＋有机粘结剂→加压、过筛 2.2 功能陶瓷的成型技术 定义：经混合后的粉料进一步加工成具有一定形状的压坯或坯件 一、干压成型 Dry pressing 干压成型：干压成型技术仅限于形状单纯且内壁厚度超过１ｍｍ，长度与直径之比不大于４∶１的物件。成型方法有单轴向或双向。压机有液压式、机械式两种，可半自动或全自动成型方式。压机最大压力为２００Ｍｐａ。圆片型电子器件 1.单向加压 2.双向加压 3.等静压成型：冷等静压成型是当前很常用的一种成型方法。冷等静压成型是将较低压力下干压成型的的坯体置于一橡皮模内密封，在高压容器中以液体为压力传递介质，使坯体均匀受压，得到的生坯密度高，均匀性好。 火花塞绝缘体，高压装置瓷 二、挤压成型 Extrusion molding 用途：用于生产具有均匀截面和大的长径比的坯件：如电阻基体瓷棒、瓷管。这种生产方法生产效率高、产量大操作简便。 步骤：坯料→经过真空练泥机→一定的塑性→置入挤压管内→靠活塞运动压制 三、压膜成型 原理：压膜机如图所示，它由两只相向滚动的压辊构成，当压辊转动时，放在压辊之间的瓷料不断受到挤压，使瓷料中的不断受到挤压，最后轧制出所需厚度的薄片。 用途：10μm以上的薄片，工艺简单、生产效率高、厚度均匀，产品烧成温度比干压成型低10～20℃。 四、流延法成型Tape casting 作用：又称刮刀法、带式浇铸法。流延成型可获得3～5μm至2～3mm厚的电子陶瓷薄片，如多层布线瓷片，厚薄膜电路基片→1μm。 步骤：流延成型是在超细粉料中均匀混合30％左右的粘结剂，制成浆料，通过流延嘴，浆料摊开在移动的转动带上干燥， 五、成型的评价标准 1.形状，尺寸 2.性能指标 3.经济指标 4.环境指标 2.3功能陶瓷的烧成技术 烧成（烧结）是使成型好的坯体在高温的作用下致密成瓷的过程。 一、烧结 1.烧结的能量（推动力） 通过物质迁移来降低表面能；化学势的降低 2.烧结的结果 尺寸收缩（相对坯体）；密度增加；强度、硬度显著提高；晶粒长大 陶瓷的制备过程 二、热压烧结 原理：高温＋足够大的压力； 烧结推动力：比表面的下降＋外加机械力 模具和冲头材料：不锈钢，钼基合金，陶瓷，石墨 2.4 功能陶瓷的加工 一、尺寸修正 切削、研磨、抛光 二、施釉 三、表面金属化 定义：在陶瓷表面形成金属层（Ag，Pd，Ni，Cu，Al）的工艺称为表面金属化。 作用：电极，引出线，焊接、密封 制备：浆料制备→刷浆→烧渗 压膜成型原理 1－加有粘结剂的瓷料，2－轧辊 几种常见的产品开裂类型 * * 采矿 球磨、打泥、打釉 手工练泥 手工拉坯 注浆成型 精心修坯 上釉 烧制 1.物理化学方法 物理方法：蒸发－冷凝法、电火花爆炸 化学方法：固相反应；液相反应；气相法 球磨机内磨球的三种运动轨迹 行星磨原理 ω 1 －公转角速度，ω2－自转角速度，1－公转圆盘，2－球磨罐 气流粉碎机示意 1－分级区，2－惯性分离器，3－加料器，4压缩空气，5－压缩空气，6－喷嘴，7－粉碎器，8－出口 等静压成型原理 1－橡皮塞，2－弹性模具，3－粉料，4－刹车油，5－高压容器，6－液压油进口