机械加工工艺基础部分第十章教案分析.pptVIP

第十章 典型零件工艺过程分析及技术经济分析§10-1 轴类零件 一、机械加工工艺特点 1、定位基准的选择：①常采用两端中心孔定位、装夹方便，符合基准统一和基准重合原则、易于保证较高的位置精度热处理工序后，中心孔要进行修整。②采用外圆表定位时，一般要用卡盘来装夹工件这种定位方式因为基准面的加工和工年的装夹都比较方便，但车削细长轴和空心轴时，一端用卡盘，另一端用后顶尖或中心架托住，但由于卡盘定位精度低，工件调头车，两端外圆会产生同轴度误差。 2、工艺过程分析 1）预备加工：校直、切断、车端面和钻中孔 2）粗车工序：逐步车出各外圆面和端面 3）精车工序：精车外圆和端面，然后进行车槽，倒角，车螺纹 4）其它工序：铣键槽 5）热处理工序：按需要安排各种热处理工序 6）磨削工序：A、如外圆要求精度高，表面粗糙度值低，需磨削； B、淬火之后，由于工件硬度上升，再加工也需磨削 二、实例分析 1、技术要求：①左右轴段和键槽轴锻径间跳动0.02mm；②各轴肩6.3；③各轴段Ra ；④45钢淬火40~45HRC；⑤其它为自由尺寸。（如图10-2） 2、定位基准，两端中心孔作为统一的粗、精定位基准热处理后，应修研中心孔。 3、加工路线： 各主要加工面要求较高，同时又有对轴心线的径面跳动要求，因而要磨削，其加工路线初步划分为：粗车一半精车——磨削三个阶段，各退刀槽和倒角在半精车时加工，健槽在磨削之前用键槽铣刀在方式铣床上加工。 加工路线：下料、粗车、半精车、键槽、淬火、磨削加工 第二节 盘套类零件 盘套类零件主要功能：传递运动和动力、支承、定位及导向等作用，在工作工承受扭矩，轴向力，径向力。 盘套类结构特点：一般由孔、外圆和沟槽等组成 技术要求特点：外圆对内孔轴线的径向圆跳动(同轴度要求),端面对内孔轴线的端面圆跳动(垂直度要求) 按作用分类：传动轮、轴承盖、轴承套和套筒等。 一、机械加工工艺特点 1、定位基准：一般选择外圆柱面和内孔 粗基准选择外圆柱面，再加工其它外圆柱面并精加工孔再以精加工后的孔为精基准加工外圆柱面。 2、变形的防止 套筒类零件孔加工可以采用：钻、扩、铰、镗、拉、磨削等 二、机械加工工艺过程 1、主要技术要求：①同轴度φ0.02 ②垂直度φ0.015mm（如图10-3） 2、定位基准选择 采用φ54mm外圆作为粗基准 3、机械加工工艺过程（如表10-2） 第三节 箱体类零件 一、机械加工工艺特点 主要加工对象是平面和孔，加工平面一般采用铣、刨、磨削加工主要孔及孔系采用镗削，而小孔多用于钻削。 1、定位基准 （1）粗基准的选择：为保证一些重要孔加工余量较均匀，及箱体内壁之内有足够的间隙，生产中一般采用箱体上重要孔（如主轴孔）和与之相距最运的另一个孔作粗基准。 （2）精基准的选择：成批大量生产：（一面两孔） 单件小批生产：装配基准面+导向面+止推面 2、加工顺序 先加工平面后加工基准孔，粗加工之前和粗加工后各安排一次时效处理,对薄壁而结构复杂或精度要求较高的箱体,精加工前还要安排一次时效处理. 二、箱体加工工艺过程 1、技术要求： 1）底面、导向面 平面度0.02-0.03mm Ra 0.8μm;顶面、侧面 平面度 0.04-0.06mm Ra 1.6μm 顶面对底面 // 0.01mm 侧面对底面0.04-0.06mm 2）主轴轴承孔 IT6 Ra 0.8其余IT6或IT7，Ra 1.6μm非配合孔精度较低，Ra=12.5~6.3μm。 3）轴承孔轴线间距尺寸公差 0.05-0.1mm，轴承孔轴线与基准面距离尺寸公差：0.05-0.1mm 4）不同箱壁上同轴度公差为最小孔径公差的1/2；各相关孔平行度公差为0.06mm-0.1mm;端面对孔轴线的垂直度公差0.06-0.1mm. 5）HT200材料 2、工艺分析：（图P106 10-4） 1）底面、顶面、侧面和端面在单件小批生产中采用粗刨——精刨方法加工。底面和导向面为定位基准和装配基准，精刨之后，还要刮研。 2）直径小于40~50mm孔，一般不铸出，可采用钻——扩——铰 对于已铸出的孔，采用粗镗——半精镗——精镗 3）比较次要的孔，可放在最后加工 4）工艺过程，粗精分开，并且采用统一的基准 5）在兼顾底面和顶面的余量前提下，选择主轴轴承孔和与之相距最远的一个孔为粗基准。对毛坯先进行检查和划线。 主轴箱机械加工艺过程 P107-表10-3 第四节 机械加工工艺过程技术经济分析