第六章_金属及合金的塑性变形和再结晶解析：.pptVIP

* * 塑性变形对材料对性能的影响 1）加工硬化：随变形量的增加，材料的强度、硬度升高，而塑韧性下降的现象，脆断危险性提高。变形阻力提高，动力消耗增大。 2）对物理、化学性能的影响 　　 导电率、导磁率下降，比重、热导率下降； 结构缺陷增多，扩散加快； 化学活性提高，腐蚀加快。 　　　　　　　　　　　 ？ 6.6 金属与合金的回复与再结晶 6.6 金属与合金的回复与再结晶 回复 再结晶 晶粒长大 再结晶退火和再结晶图 回　　复 1）特征：温度低，光学显微组织未变化，亚结构发生 了变化（位错、点缺 陷密度降低，甚至出现亚晶界） 2）性能：力性变化不明显（强度、硬度略有下降，塑性略有提高；大部分或全部消除第一类内应力，部分消除第二、三类内应力） 内应力部分消除 导电率升高 回复：冷变形金属在低温加热时，其显微组织无可见变化，但其物理、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程 回复退火的应用 降低内应力 稳定尺寸 提高抗蚀性 再结晶 冷变形金属被加热到适当温度时，在变形组织内部新的无畸变的等轴晶粒逐渐取代变形晶粒，而使形变强化效应完全消除的过程。 变形晶粒通过形核长大，逐渐转变为新的无畸变的等轴晶粒。 强度、硬度明显下降，塑性明显提高。 密度:在回复阶段变化不大，在再结晶阶段急剧升高； 再结晶温度 1 再结晶温度：经严重冷变形（变形量70%）的金属或合 金，在1h内能够完成再结晶的（再结晶体积分数95%） 最低温度。 高纯金属：T再＝(0.25~0.35)Tm。 2 经验公式 工业纯金属：T再＝(0.35~0.45)Tm。 合金：T再＝(0.4~0.9)Tm。 注：再结晶退火温度一般比上述温度高100～200℃。 为什么纯度越低，再结晶温度越高？ 答：杂质元素对扩散的阻碍作用 再结晶温度 3 影响因素 变形量越大，储存能越多，再结晶驱动力越大，再结晶温度越低； 纯度越高，杂质或合金元素对位错和晶界运动阻碍越小，再结晶温度越低； 加热速度和保温时间 提高加热速度会使再结晶温度被推迟到较高温度下发生。而保温时间越长，再结晶温度越低。 再结晶的应用 恢复变形能力 改善显微组织 再结晶退火 消除各向异性 提高组织稳定性 实际再结晶温度：T再＋100～200℃。 ? 晶粒长大 长大方式： 正常长大； 异常长大（二次再结晶）. 晶粒长大 二 晶粒的异常长大 1 异常长大:少数再结晶晶粒的急剧长大现象。(二次再结晶） 2 基本条件:正常晶粒长大过程被(第二分散相微粒、织构） 强烈阻碍。 再结晶退火 消除加工硬化，将金属件加热保温缓冷至室温，保温温度高于再结晶温度100-200K； 对于没有同素异构转变的金属（如铜、铝），冷变形+再结晶退火　是细化晶粒的重要手段 3%变形后经550℃退火 6%变形后经550℃退火 9%变形后经550℃退火 12%变形后经550℃退火 15%变形后经550℃退火 冷加工变形度对再结晶后晶粒大小的影响（纯铝片试样） 再结晶图 6.7金属热加工 动态回复与动态再结晶 特点：反复形核，有限长大，晶粒较细。 包含亚晶粒，位错密度较高,强度硬度高。 ?2003 Brooks/Cole, a division of Thomson Learning, Inc. Thomson Learning? is a trademark used herein under license. 二 金属的热加工 1 加工的分类 冷加工：在再结晶温度以下的加工过程。发生加工硬化。 热加工：在再结晶温度以上的加工过程。（硬化、回复、 再结晶。） 2 热加工温度：T再T热加工T固－100～200℃。 Cold Work Altering the shape or size of a metal by plastic deformation. it is carried out below the recrystallisation point usually at room temperature Hot Working The rolling, f